[发明专利]散热装置和板卡

说明书

提供了一种散热装置和板卡。散热装置包括散热片组，散热片组包括多个散热片；热管组，热管组包括至少一个热管；散热片组整体位于热管组在第一方向上的一侧。该散热装置和板卡具有较高的散热效率。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，且特别涉及一种散热装置和板卡。

背景技术

近年来，人工智能的突破为信息产业带来了翻天覆地的变化。基于ASIC(专用集成电路；Application Specific Integrated Circuit)芯片、FPGA(现场可编程门阵列；Field-Programmable Gate Array)芯片的加速卡，通过人工智能算法，尤其是深度学习算法，实现了更快的数据采集、数据处理、分类预测，计算时间实现了数量级上的缩减。

这要求提高硬件算力，然而算力提高使得板卡功耗提高，功耗提高使得板卡产热量增大，因而解决板卡的散热问题成为当务之急。

现有的散热装置主要通过散热片实现散热，散热片一般在使用中可以在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使电子元件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。这种散热装置的散热效率较低，很难满足板卡大功耗的散热需求。

发明内容

鉴于上述现有技术的状态而做出本发明。本发明的目的在于提供一种散热装置和板卡，该散热装置和板卡具有较高的散热效率，并且该散热装置能够自定位而具有较高的组装效率。

提供一种散热装置，其包括：

散热片组，所述散热片组包括多个散热片，所述多个散热片形成为整体；

热管组，所述热管组包括至少一个热管；

所述散热片组整体位于所述热管组在第一方向上的一侧，所述散热片组与所述热管组在所述第一方向上接触，所述散热片包括第一散热片，所述第一散热片与所述热管在第二方向上接触从而在所述第二方向上定位所述热管。

第二实施方式：在第一实施方式中，所述热管组包括多个热管，所述多个热管在所述第二方向上并列排布而形成所述热管组。

第三实施方式：在第一或第二实施方式中，所述多个散热片并列排布形成所述散热片组。

第四实施方式：在第一至第三实施方式中的一者，所述第一散热片包括第一散热片本体和第一散热片内折边，所述第一散热片本体在所述第二方向上与所述热管接触，所述第一散热片内折边从所述第一散热片本体成角度地伸出，所述第一散热片内折边在所述热管在所述第一方向上的一侧与所述热管接触。

第五实施方式：在第四实施方式中，所述第一散热片内折边形成于所述第一散热片在所述热管的长度方向上的局部。

第六实施方式：在第四或第五实施方式中，所述第一散热片内折边与所述散热片组中相邻的所述散热片接触。

第七实施方式：在第四至第六实施方式中的一者，所述第一散热片还包括第一散热片外折边，所述第一散热片外折边与所述第一散热片内折边位于所述第一散热片本体在所述第一方向上的两端。

第八实施方式：在第一至第七实施方式中的一者，所述散热片还包括第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片形成为整体，所述第二散热片在所述热管在所述第一方向上的一侧与所述热管接触。

第九实施方式：在第八实施方式中，所述第二散热片包括第二散热片本体和第二散热片内折边，所述第二散热片内折边从所述第二散热片本体折弯，所述第二散热片内折边在所述第一方向上与所述热管接触。

第十实施方式：在第九实施方式中，所述第二散热片内折边与所述散热片组中相邻的所述散热片接触。