[发明专利]一种高性能的雷达导热绝缘片在审

专利信息
申请号: 201910403381.0 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN110060828A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 李国 申请(专利权)人: 西安美频电子科技有限公司
主分类号: H01B17/60 分类号: H01B17/60;H01B17/64;H05K7/20;G01S7/02
代理公司: 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 代理人: 张蓓
地址: 710075 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 导热 云母片 承载层 循环管 雷达 绝缘层 导热绝缘片 内腔 超导材料 零件提供 内部设置 循环通孔 介质层 散热 导电 通孔 填充 敏感 传递 覆盖 保证
【权利要求书】:

1.一种高性能的雷达导热绝缘片,包括导热云母片(01),其特征在于:所述导热云母片(01)的底部设有绝缘层(02),所述导热云母片(01)的内腔设有导热填充介质层(03),所述导热云母片(01)的内腔设有承载层(07),所述承载层(07)的内部开设有若干组循环管通孔(04),所述承载层(07)的循环通孔处套设有循环管(09),所述承载层(07)的顶部与底部均开设有圆形通孔,所述承载层(07)的圆形通孔处固定连接有循环支管(05),所述循环管(09)的管体开设有圆形通孔,所述循环管(09)的圆形通孔处与循环支管(05)固定连接,所述绝缘层(02)的顶部开设有若干组圆形通孔,所述绝缘层(02)的圆形通孔处与循环支管(05)固定连接,所述承载层(07)的外部填充有超导材料(06),所述超导材料(06)的外部与导热填充介质层(03)的底部固定连接,所述导热云母片(01)的顶部固定连接若干组连接底座(15),所述连接底座(15)的顶部固定连接有弹簧(14)。

2.根据权利要求1所述的一种高性能的雷达导热绝缘片,其特征在于:所述承载层(07)的内部设有橡胶层(08),所述橡胶层(08)位于循环管通孔(04)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种高性能的雷达导热绝缘片,其特征在于:所述导热云母片(01)的顶部开设有若干组条形通孔区(11),且所述条形通孔区(11)等距离排列,所述条形通孔区(11)的正面固定连接有若干组贴合块(10)。

4.根据权利要求3所述的一种高性能的雷达导热绝缘片,其特征在于:所述贴合块(10)的正面开设有圆形通孔,所述贴合块(10)的圆形通孔处与循环支管(05)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种高性能的雷达导热绝缘片,其特征在于:所述循环支管(05)的顶部附着有硅脂涂层(12),且硅脂涂层(12)与导热云母片(01)呈同一水平面,所述弹簧(14)的顶部固定连接有缓冲层(13),所述缓冲层(13)的顶部与导热云母片(01)以及硅脂涂层(12)呈同一水平面。

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