[发明专利]连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法

说明书

本发明提供了一种连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法。具体而言，提供了一种散热性改善的连接器组件。连接器组件(A1)包括壳体(300)、第二连接器(400)和具有管状形状并在Z‑Z'方向上延伸的密封构件(500)。该壳体能与安装有第一连接器(200)的电路板(100)组合，壳体(300)和电路板(100)可限定容纳空间(R)。第二连接器在Z‑Z'方向上延伸穿过壳体，能在容纳空间(R)内连接至第一连接器，并包括适于布置在容纳空间(R)内的可容纳部。密封构件在Z方向侧的第一部分(510)围绕第二连接器(400)的可容纳部装配。密封构件在Z'方向侧的第二部分(520)相对于第二连接器的可容纳部位于Z'方向侧，能靠着电路板(100)抵接并适于覆盖第一连接器。

技术领域

本发明涉及连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法。

背景技术

传统的连接器组件包括如在日本未经审查的专利申请公告No.2006-350187中公开的相机模块中使用的连接器组件。该连接器组件包括电路板和带有电缆的插头连接器。插头连接器被安装在相机模块的壳体内的电路板上，其中电缆从壳体中引出。该壳体具有通风口，该通风口覆盖有透湿构件。透湿构件阻挡来自外部的湿气，同时允许热从电路板散发到外部。

发明内容

技术问题

然而，设置在这种壳体内的电路板被充满空气的空间环绕。环绕电路板周围的空气用作绝热体，从而妨碍了热从电路板散发到壳体的外部。

本发明提供了全部都有助于改进的散热的连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法。

问题的解决方案

为了解决以上问题，根据本发明的第一方面的一种连接器组件包括壳体、第二连接器和密封构件。所述壳体能与上面安装有第一连接器的电路板组合。所述壳体和所述电路板适于限定容纳空间。所述第二连接器在第一方向上穿过所述壳体。所述第一方向基本上垂直于所述电路板。所述第二连接器能在所述容纳空间内连接至所述第一连接器，并且包括可容纳部。所述可容纳部适于布置在所述容纳空间内。所述密封构件具有管状形状，在所述第一方向上延伸，并且包括分别位于所述第一方向上的一侧和另一侧的第一部分和第二部分。所述第一部分围绕所述第二连接器的所述可容纳部装配。所述第二部分相对于所述第二连接器的所述可容纳部位于所述第一方向上的所述另一侧，并且适于抵接所述电路板并且覆盖所述第一连接器。

在这方面的所述连接器组件中，密封构件的第一部分围绕第二连接器的可容纳部装配，而密封构件的第二部分适于抵接电路板并且覆盖第一连接器。这样，当将壳体和电路板组合在一起而限定容纳空间并且在该容纳空间内连接第一连接器和第二连接器时，可以使密封构件的第二部分与电路板抵接并且覆盖第一连接器。因此，密封构件使得可以用导热树脂填充容纳空间。因此，该连接器组件提供了改善的散热。

所述密封构件的所述第一部分可以与所述第二连接器形成一体。

根据本发明的第二方面的一种连接器组件包括壳体、第一连接器和密封构件。所述电路板能与壳体组合，第二连接器在第一方向上穿过所述壳体。所述第一方向基本上垂直于所述电路板。所述电路板和所述壳体能够限定容纳空间。所述第一连接器安装在所述电路板上并且能在所述容纳空间内连接至所述第二连接器。所述密封构件具有管状形状，在所述第一方向上延伸，并且包括分别位于所述第一方向上的一侧和另一侧的第一部分和第二部分。所述第二部分围绕所述第一连接器的至少一部分装配并且抵接所述电路板。所述第一部分相对于所述第一连接器的所述至少一部分位于所述第一方向上的所述一侧，并且适于围绕所述第二连接器的可容纳部装配。所述可容纳部布置在所述容纳空间内。