[发明专利]薄膜切割装置和薄膜切割装置涂层形成方法

说明书

本发明涉及一种薄膜切割装置，其中，将沿着切割槽内周面形成第一涂面的切割刀片结合到形成有贯通孔和结合槽的桌边框的结合槽，在桌边框上面边缘形成切割部，上述切割部设置有升降导杆，在切割部上部以能够升降的方式设置压入部，在上述压入部形成有压入架，上述压入架在外面形成有第二涂面且贯穿切割槽，通过压入部向下移动的压入架在向切割槽方向按压薄膜的同时贯穿切割槽，此时，压入架的第二涂面与切割槽的第一涂面摩擦，从而防止由于该摩擦力而切割槽内侧面和压入架外面发生磨损。

技术领域

本发明涉及一种薄膜切割装置，更具体而言，通过沿着切割刀片的切割槽内侧面形成第一涂面且在贯穿切割槽的压入架的外面形成第二涂面，从而防止由于切割槽与压入架之间的摩擦力而切割槽和压入架发生磨损。

背景技术

通常，薄膜切割装置为对附着在家用电器的外面上以防止外壳材料的外观受损的保护膜或形成为薄板状且在其内部包含半导体芯片或传感器的薄膜进行切割的装置。

尤其，对内装有传输电信号的传感器、芯片等的柔性薄膜以与产品形状对应地通过压入方式进行切割工作或为了容纳在产品内而以与其形状对应的方式通过压入方式进行切割工作。

专利文献1公开了现有外壳材料保护膜切割装置。参照专利文献1，该装置包括：上联接杆和下联接杆，以相对的方式形成于上方和下方；连接杆，设置在上述上联接杆和下联接杆之间的边缘，以使上述上联接杆和下联接杆之间隔开；缓冲弹簧，紧固于上述联接杆的外面，以对上述上联接杆和下联接杆向上方和下方施加压力；切割装置，以贯通上述下联接杆的方式紧固；及固定块，固定设置在上述下联接杆的底面且引导上述切割装置向下露出。

其中，当使上述移动杆进行移动时，上联接杆和下联接杆通过该移动杆同时向下移动，此时，上述固定块的引导装置与上述保护膜上面相接触。

之后，当连续对上述移动杆向下施加压力，紧贴于上述保护膜的上述固定块通过上述上联接杆的加压力被向上加压，由此，上述下联接杆被向上加压，从而压缩上述缓冲弹簧。

而且，上述切割装置的上端部被上述上联接杆的底面按压，此时，上述切割装置的切割机保持向上述固定块下方露出的状态，以对上述保护膜进行切割。

其中，在将上述切割刀片向上述固定块下方露出的状态下，通过使保护膜切割装置向一个方向移动，使得上述保护膜与保护膜切割装置的移动方向相对应地被切割。

然而，根据如上所述的专利文献1，存在需要通过向固定块下方露出的尖锐形状的切割机对保护膜的预定区间进行连续打孔来切割保护膜的麻烦，且由于连续打孔而切割时间很长，尤其，由于向固定块下方露出的切割机外面和露出孔内周面之间的连续摩擦而露出孔内周面磨损或切割机外面磨损，而且，由于露出孔内周面的磨损而露出孔的大小扩大，导致切割机的露出长度变长，从而，刺穿薄膜的切割深度变得不必要地深，并且，由于切割机外面的磨损反复而切割机外面被外力易于破损，当通过下联接杆的固定块按压薄膜时，在该薄膜发生流动，导致很难将切割机接触到薄膜的预定位置，而且，由于薄膜的频繁流动而难以切割薄膜的正确位置，导致增加经过切割的薄膜的缺陷率。

(现有技术文献)

(专利文献)

(专利文献1)KR10-1387073B1

发明内容

技术问题

本发明是为了解决上述问题而研制的，本发明的目的在于提供一种薄膜切割装置，其包括形成有贯通孔和结合槽的桌边框，将沿着切割槽内周面形成第一涂面的切割刀片结合到上述桌边框的结合槽，在桌边框上面边缘形成切割部，上述切割部设置有升降导杆，在切割部上部的外面形成第二涂面，以能够升降的方式设置压入部，上述压入部形成有贯穿切割槽的压入架，通过压入部向下移动的压入架在向切割槽方向按压薄膜的同时贯穿切割槽，此时，压入架的第二涂面与切割槽的第一涂面摩擦，从而防止由于该摩擦力而切割槽内侧面和压入架外面发生磨损。