[发明专利]激光调阻系统的控制方法在审
申请号: | 201910393908.6 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN110164641A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 王喆;陈德佳;吴继东;成学平 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
主分类号: | H01C17/242 | 分类号: | H01C17/242 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘玉花;景怀宇 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 激光调阻 主控装置 激光切割装置 切割 测装置 输出量 继电器 通道转换装置 继电器断开 电弧灼伤 控制通道 量测结果 量测装置 转换装置 控制量 电极 预设 保证 申请 | ||
1.一种激光调阻系统的控制方法,用于对待调电阻(200)进行激光调阻,所述激光调阻系统包括主控装置(10)、激光切割装置(20)、量测装置(30)和通道转换装置(40),其特征在于,所述方法包括:
S10,通过所述主控装置(10)控制所述激光切割装置(20)切割所述待调电阻(200);
S20,当所述待调电阻(200)的阻值达到预设阻值时,通过所述主控装置(10)控制所述量测装置(30)停止输出量测电流,并控制所述激光切割装置(20)停止切割所述待调电阻(200);
S30,当所述量测装置(30)停止输出量测电流后,通过所述主控装置(10)控制所述通道转换装置(40)中与所述待调电阻(200)对应的继电器(410)断开,完成所述待调电阻(200)的调阻过程。
2.根据权利要求1所述的激光调阻系统的控制方法,其特征在于,所述步骤S10,包括:
S110,通过所述主控装置(10)控制所述通道转换装置(40)中与所述待调电阻(200)对应的所述继电器(410)吸合;
S120,通过所述主控装置(10)控制所述量测装置(30)向所述待调电阻(200)输入量测电流;
S130,通过所述主控装置(10)控制所述激光切割装置(20)切割所述待调电阻(200)。
3.根据权利要求2所述的激光调阻系统的控制方法,其特征在于,所述步骤S110之前,包括:
S102,所述主控装置(10)接收远程控制指令,所述控制指令包括所述待调电阻(200)的位置信息和开始切割指令。
4.根据权利要求2所述的激光调阻系统的控制方法,其特征在于,在所述步骤S120中,通过所述主控装置(10)控制所述量测装置(30)向所述待调电阻(200)输入的量测电流为恒定电流。
5.根据权利要求2所述的激光调阻系统的控制方法,其特征在于,在所述步骤S130之前,包括:
S104,所述量测装置(30)多次测量所述待调电阻(200)的初始电压并计算初始电压的平均值,依据所述平均值以及输入所述待调电阻(200)的量测电流,计算所述待调电阻(200)的初始阻值。
6.根据权利要求1所述的激光调阻系统的控制方法,其特征在于,所述步骤S10之后,包括:
S140,通过所述量测装置(30)测量所述待调电阻(200)的实时电压,并通过判断所述待调电阻(200)电压是否达到预设电压,进而判断所述待调电阻(200)的阻值是否达到预设阻值。
7.根据权利要求6所述的激光调阻系统的控制方法,其特征在于,所述步骤S140,包括:
S141,通过所述量测装置(30)中的量测电路(310)测量所述待调电阻(200)的实时电压,并将测得的实时电压传输至所述量测装置(30)中的比较电路(320);
S142,通过所述比较电路(320)判断所述待调电阻(200)的实时电压是否达到预设电压,进而判断所述待调电阻(200)的阻值是否达到预设阻值。
8.根据权利要求7所述的激光调阻系统的控制方法,其特征在于,在所述步骤S142中,通过所述比较电路(320)中的比较器(321)判断所述待调电阻(200)的实时电压是否达到预设电压。
9.根据权利要求1所述的激光调阻系统的控制方法,其特征在于,在所述步骤S30之后,包括:
S40,当所述待调电阻(200)的电阻值没有达到预设阻值时,所述量测装置(30)继续输出量测电流,所述主控装置(10)继续控制所述激光切割装置(20)切割所述待调电阻(200)。
10.根据权利要求1所述的激光调阻系统的控制方法,其特征在于,在所述步骤S30中,所述通道转换装置(40)中与所述待调电阻(200)对应的所述继电器(410)通过探针卡(50)与所述待调电阻(200)连接。
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