[发明专利]电磁超材料加载的双极化强耦合超宽带相控阵天线有效
| 申请号: | 201910386194.6 | 申请日: | 2019-05-09 | 
| 公开(公告)号: | CN110323575B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 | 
| 发明(设计)人: | 杨仕文;王炳均;张航宇;陈益凯;屈世伟;胡俊 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 | 
| 主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/24 | 
| 代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 王荔 | 
| 地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电磁 材料 加载 极化 耦合 宽带 相控阵 天线 | ||
1.电磁超材料加载的双极化强耦合超宽带相控阵天线,其特征在于,包括交叉放置的强耦合折叠偶极子单元(1)、宽角阻抗匹配层(2)、馈电巴伦(3)、微带渐变线(4)以及反射地板(5);所述强耦合折叠偶极子单元(1)与馈电巴伦(3)包括两种不同极化方向,分别印刷于交叉排列的天线介质基板上,所述天线介质基板包括沿Y方向极化的第一天线介质基板(101)和沿X方向极化的第二天线介质基板(102),其上印刷有一体化的偶极子与馈电巴伦,下方则通过两种不同朝向的微带渐变线(4)与同轴接头连接,进行馈电,其底部垂直镶嵌于反射地板(5)内;所述阻抗匹配层(2)设置于强耦合折叠偶极子单元(1)顶部,匹配层基板上表面均匀印刷有椭圆超材料环(201),该结构为开口椭圆环形结构,中心对称并呈周期性放置,每个椭圆超材料环单元以交叉放置的强耦合折叠偶极子单元的交叉处为中心,与强耦合折叠偶极子单元(1)一一对应,但不与其直接接触;所述微带渐变线(4)与馈电巴伦(3)相连,与反射地板(5)平行。
2.根据权利要求1所述的电磁超材料加载的双极化强耦合超宽带相控阵天线,其特征还在于,所述第一天线介质基板(101)与第二天线介质基板(102)的交叉处,设置有加强耦合的寄生结构(103);该寄生结构包括介质基板及其上印刷的四个三角形贴片,三角形贴片互不接触,且分为两组分别作用于X极化及Y极化,该贴片与折叠偶极子贴片需保证电连接。
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