[发明专利]标签激光切割工艺

说明书

本发明公开的是标签激光切割工艺，其特征在于，包括如下步骤：第一步，通过传送装置将标签材料输送至激光切割装置处；第二步，激光切割装置的激光切割头对着标签材料的背面进行切割；第三步，切割废料由收料辊进行收集，成型标签由传送装置继续传送。激光切割装置的激光切割头对着标签材料的背面进行切割能够有效地防止面纸正面出现熔渍，不会影响面纸的完整性与美观度，而且从背面进行切割能够防止面纸向上卷曲。

技术领域

本发明涉及不干胶技术领域，特别涉及标签激光切割工艺。

背景技术

不干胶也叫自粘标签材料，是以纸张、薄膜或特种材料为面纸，背面涂有胶粘剂（即胶面），以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料。目前我国在对不干胶进行切割时多采用激光进行切割，将不干胶放置在不干胶放卷辊上方，不干胶放卷辊转动，不干胶进入不干胶传送带，微型激光发生器产生激光，并从激光切割头输出，对不干胶进行切割，根据切割需求，激光切割头在不干胶上方移动，对不同位置的不干胶进行切割。但是激光切割头直接对着不干胶的面纸进行切割，面纸切割边不仅会出现熔渍，而且会向上卷曲，影响面纸的完整性与美观度。

发明内容

鉴于此，本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种标签激光切割工艺，避免激光切割给面纸带来的不良影响。

为了解决上述技术问题，本发明是采用如下技术方案来实现的：标签激光切割工艺，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，通过传送装置将标签材料输送至激光切割装置处；

第二步，激光切割装置的激光切割头对着标签材料的背面进行切割；

第三步，切割废料由收料辊进行收集，成型标签由传送装置继续传送。

所述传送装置包括用于将标签材料剥离出面纸和底纸的剥离导辊、用于传送面纸的面纸导辊、用于传送底纸的底纸导辊以及用于压合面纸和底纸的压辊，所述剥离导辊将标签材料进行剥离，面纸由面纸导辊传送至激光切割装置处，同时底纸由底纸导辊进行传送，所述激光切割头与面纸的胶面相对进行切割，最后成型标签与底纸由压辊进行复合。

所述面纸的输送路径上设有色标定位感应装置，所述色标定位感应装置与控制器连接，所述控制器控制激光切割装置。

所述传送装置包括用于传送薄膜标签的真空吸附传送带，真空吸附传送带吸着薄膜标签传送至激光切割装置处，所述激光切割头与薄膜标签的背面相对进行切割，成型标签继续由真空吸附传送带吸着传送。

本发明的有益效果是：激光切割装置的激光切割头对着标签材料的背面进行切割能够有效地防止面纸正面出现熔渍，不会影响面纸的完整性与美观度，而且从背面进行切割能够防止面纸向上卷曲。

附图说明

图1为本发明中实施例一的示意图；

图2为本发明中实施例二的示意图。

具体实施方式

参照附图，标签激光切割工艺，包括如下步骤：

第一步，通过传送装置将标签材料输送至激光切割装置5处；

第二步，激光切割装置5的激光切割头对着标签材料的背面进行切割；

第三步，切割废料由收料辊6进行收集，成型标签由传送装置继续传送。