[发明专利]膝关节软骨缺损补缺块的计算机模型的制作方法有效
申请号: | 201910378365.0 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN110232732B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 王文;秦胜男;全大萍;刘颂 | 申请(专利权)人: | 广州市红十字会医院(暨南大学医学院附属广州红十字会医院) |
主分类号: | G06T17/00 | 分类号: | G06T17/00;G06T17/10;B29C64/106;B29C64/386;B33Y10/00;B33Y50/00 |
代理公司: | 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 | 代理人: | 陈梓赫;欧阳凯 |
地址: | 510220 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 膝关节 软骨 缺损 补缺 计算机 模型 制作方法 | ||
1.一种膝关节软骨缺损补缺块的计算机模型的制作方法,其特征在于,包括:
步骤一,取健康的兔膝关节,固定,脱钙,石蜡包埋,纵向连续切片;
步骤二,将步骤一中的切片进行不同的番红O染色,使得兔膝关节的透明软骨层、钙化软骨层和软骨下骨层显示出不同的颜色;
步骤三,将步骤二中的切片进行拍照,拍照后将所有二维彩色照片进行三维合成,得到一个用于显示膝关节内部解剖结构的三维立体图像;
步骤四,取兔进行关节软骨缺损造模至软骨下骨缺损,取材后固定,行micro-CT逐层扫描,构建出具有关节软骨缺损的膝关节的三维立体图像,用于显示具有关节软骨缺损的膝关节外部宏观结构;
步骤五,利用3D二次模型重建程序将步骤三和步骤四中的三维立体图像比对后获得膝关节软骨缺损补缺块的计算机模型。
2.根据权利要求1所述的膝关节软骨缺损补缺块的计算机模型的制作方法,其特征在于,在步骤一中,使用10%中性甲醛固定12小时,10%甲酸脱钙,脱钙完全后,常规石蜡包埋。
3.根据权利要求1所述的膝关节软骨缺损补缺块的计算机模型的制作方法,其特征在于,在步骤一中,每一张切片的厚度为5μm。
4.根据权利要求1所述的膝关节软骨缺损补缺块的计算机模型的制作方法,其特征在于,在步骤二中,每一张切片中的透明软骨层染为红色,钙化软骨层染为淡蓝色,软骨下骨层染为蓝色。
5.根据权利要求1所述的膝关节软骨缺损补缺块的计算机模型的制作方法,其特征在于,在步骤三中,首先按序对每一张二维彩色照片进行数字整形,得到具有设定分辨率或尺寸的灰度照片;将灰度照片存储到1号数据文件中;转化系统调用1号数据文件,并进行插值运算以完成位移转化,每完成一次位移转化后,都将新得到的数据存储到2号数据文件中;当存储完成规定的位移次数后,转化系统将2号数据文件进行三维转化,得到一个用于显示膝关节内部解剖结构的三维立体图像。
6.根据权利要求1所述的膝关节软骨缺损补缺块的计算机模型的制作方法,其特征在于,在步骤五中,膝关节软骨缺损补缺块的计算机模型包含外部宏观结构和内部解剖结构,内部解剖结构包括透明软骨层、钙化软骨层和软骨下骨,以及不同结构层之间的界面结构。
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