[发明专利]一种给LED车灯降温的器件

说明书

本发明涉及LED灯散热技术领域，公开了一种给LED车灯降温的器件，包括：导热柱、散热壳体、风扇和多个散热片，LED芯片固定在导热柱上部，散热壳体固定在导热柱的下端，风扇设置在散热壳体内，散热壳体上开设有多个散热孔，多个散热片固定设置在散热壳体的外壁上，风扇产生的散热气流从多个散热孔吹出后经过多个散热片的底部，且通过多个散热片导向后吹向散热壳体，这种给LED车灯降温的器件，有效的降低了LED车灯在使用过程中产生的热量，同时提高了LED的发光效率，能够延长车灯的使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED灯散热技术领域，特别涉及一种给LED车灯降温的器件。

背景技术

LED前大灯主要由大功率LED芯片模组、电源驱动、热管理系统构成。由于区体电阻的存在，在芯片通电过程中，电流通过芯片导致芯片内部产生热量。即使是高效能的LED芯片也只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。因此，温度决定LED前大灯的稳定性、性能及寿命的关键因素，解决LED灯的散热问题极为重要。

LED车灯对温度的要求十分严苛，温度过高会对LED造成永久性的破坏，LED工作温度超过芯片的承载温度将会使LED发光效率快速降低，产生明显的光衰，并造成损坏。LED以多透明环氧树脂封装，若温度超过固相转变温度，封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED开路和失效。

现有LED车灯一般采用30-40W配置，才能满足车辆照明需求，而此配置下光源温度一般在120-130度左右，LED车灯的温度过高容易引起严重光衰，大大降低车灯寿命，严重时可直接烧坏灯珠。

现有技术中的LED车灯大多通过风冷散热，现有的散热风扇一般布置在LED散热板的背面，散热效率低。一些LED车灯通过液冷装置散热，但是该装置的液体循环结构复杂，成本较高。一些LED车灯在LED旁布置了散热壳体和散热片，把LED的热量传导到散热片上，散热片与空气自然换热，散热效率较低；而且一般由散热片的顶部和空气进行换热，而散热片的底部空气很少流动，该位置又和热源接近，温度一直保持较高，很难进行有效散热，有时由于散热片底部过热会导致其变形损坏。

发明内容

本发明提供一种给LED车灯降温的器件，可以解决现有技术中的上述问题。

本发明提供了一种给LED车灯降温的器件，包括：导热柱、散热壳体、风扇和多个散热片，LED芯片固定在导热柱上部，散热壳体固定在导热柱的下端，风扇设置在散热壳体内，散热壳体上开设有多个散热孔，多个散热片固定设置在散热壳体的外壁上，风扇产生的散热气流从多个散热孔吹出后经过多个散热片的底部，且通过多个散热片导向后吹向散热壳体。

所述散热片分为多组，每组散热片包括多个长度不一的弯曲散热片，每组散热片的弯曲方向一致，且长度从小到大排列，每组相邻两个散热片之间设有一个长条形的散热孔。

所述每组散热片有6个圆弧散热片，共四组，每组散热片的圆弧方向朝向散热壳体的外壁。

所述多个散热片的端部使散热气流最终吹向导热柱，每个散热片的底部内侧设有一个散热孔。

所述散热片的端部向上朝导热柱螺旋设置。

所述导热柱上设有导线穿孔，风扇通过导线从导线穿孔穿出外接电源。

还包括导热基片，导热基片固定在导热柱上，且与导热柱一体成型，LED芯片通过导热基片固定在导热柱上。

所述导热柱、导热基片、散热壳体和散热片上均涂覆有石墨烯。

所述导热柱、导热基片、散热壳体和多个散热片由铝或铝合金制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：