[发明专利]多层种子图案电感器及其制造方法有效
申请号: | 201910354071.4 | 申请日: | 2016-03-10 |
公开(公告)号: | CN110060836B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 崔云喆;朴明俊;房惠民;灸寿;姜明杉;郑汀爀 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/255;H01F41/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 马金霞;刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 种子 图案 电感器 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层种子图案电感器,包括:
磁性主体,包含磁性材料;
内线圈部,嵌入在磁性主体中,并且包括设置在绝缘基板上的线圈导体,
其中,线圈导体包括具有至少两个层的种子图案、覆盖种子图案的第一电镀层以及形成在第一电镀层的上表面上的第二电镀层,并且所述第一电镀层与所述种子图案的每个层接触。
2.如权利要求1所述的多层种子图案电感器,其中,所述第二电镀层包括:第一上镀层,设置在第一电镀层的上表面上;第二上镀层,设置在第一上镀层的上表面上。
3.如权利要求1所述的多层种子图案电感器,其中,所述种子图案具有100μm或更大的总厚度。
4.如权利要求1所述的多层种子图案电感器,其中,所述种子图案在种子图案的厚度方向上的截面形状大体上呈长方形。
5.如权利要求1所述的多层种子图案电感器,其中,所述第一电镀层沿宽度和厚度方向延伸,以覆盖种子图案的上表面和侧表面。
6.如权利要求1所述的多层种子图案电感器,其中,所述第二电镀层在第一电镀层的上表面上仅沿厚度方向延伸。
7.如权利要求1所述的多层种子图案电感器,其中,所述第一电镀层为各向同性的镀层。
8.如权利要求1所述的多层种子图案电感器,其中,所述第二电镀层为各向异性的镀层。
9.如权利要求1所述的多层种子图案电感器,其中,薄膜导体层设置在种子图案的下表面与绝缘基板之间。
10.如权利要求1所述的多层种子图案电感器,其中,所述磁性主体包含磁性金属粉末和热固性树脂。
11.一种制造多层种子图案电感器的方法,所述方法包括:
在绝缘基板上形成线圈导体,以形成内线圈部;
在内线圈部的上表面和下表面上堆叠磁性片,以形成磁性主体,
其中,线圈导体的形成包括:
在绝缘基板上形成包括至少两个层的种子图案;
形成覆盖种子图案的第一电镀层,并且所述第一电镀层与所述种子图案的每个层接触;
在第一电镀层的上表面上形成第二电镀层。
12.如权利要求11所述的方法,其中,第二电镀层的形成包括:
在第一电镀层的上表面上形成第一上镀层;
在第一上镀层的上表面上形成第二上镀层。
13.如权利要求11所述的方法,其中,种子图案的形成包括:
在绝缘基板上形成具有用于形成第一种子图案的开口的第一阻镀剂;
通过镀覆填充用于形成第一种子图案的开口,以形成第一种子图案;
在第一阻镀剂和第一种子图案上形成具有用于形成第二种子图案的开口的第二阻镀剂,所述开口暴露第一种子图案;
通过镀覆填充用于形成第二种子图案的开口,以形成第二种子图案;
去除第一阻镀剂和第二阻镀剂。
14.如权利要求11所述的方法,其中,通过在种子图案上执行电镀来形成第一电镀层,使得第一电镀层在种子图案的表面上进行宽度和厚度方向二者上的生长。
15.如权利要求11所述的方法,其中,通过在第一电镀层上执行电镀来形成第二电镀层,使得第二电镀层在第一电镀层的上表面上仅进行厚度方向上的生长。
16.如权利要求11所述的方法,其中,所述种子图案形成为总厚度为100μm或更大。
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