[发明专利]一种提高陶瓷砖釉面平整度的工艺方法

说明书

本发明涉及陶瓷加工技术领域，具体涉及一种提高陶瓷砖釉面平整度的工艺方法，包括步骤一、胚体干压成型后进行干燥；步骤二、对坯体表面进行快速降温，控制冷却后的坯体表面温度为20‑40℃；步骤三、坯体表面施釉；步骤四、对施釉后的坯体进行干燥，控制施釉后胚体的含水率为0.8‑1.2％；步骤五、釉面装饰以及步骤六、高温烧成得到成品。其中步骤二采用制冷设备预先对出干燥窑后的坯体表面降温，降低施釉前坯体的表面温度，步骤四中继续采用加热设备干燥坯体表面因坯体施釉、装饰图案所带入的水份，增加坯体的强度，从而实现了使瓷砖胚体进入窑炉前的含水率降低至1.2％以下，并能够提高陶瓷砖釉面平整度和装饰效果。

技术领域

本发明涉及陶瓷加工技术领域，具体涉及一种提高陶瓷砖釉面平整度的工艺方法。

背景技术

在现代建筑陶瓷墙地砖的生产过程中，釉面平整度是一个重要的控制指标，釉面的平整度的优劣将影响产品的釉面效果、装饰效果和表面质感。釉面平整度除了釉料物理化学性能和施釉方法的影响外，主要受工艺过程中的参数影响。

常规陶瓷砖产品的制作工艺流程是：坯体压制成型→坯体干燥→喷水降温→坯面施釉→色彩装饰→烧成，上述过程中，最终影响陶瓷砖釉面平整度的主要工序体现在坯体干燥到坯面施釉的整个工序的控制上。现有技术中，为了减少产品进入窑炉烧成时的含水率，避免快速烧成时坯体快速排出水分而引起坯体炸裂，坯体在施面釉时的坯体温度达到50-70℃，然而，在该胚体温度下，当面釉施在坯上时，面釉中的水分在高温的影响下会快速蒸发，从而使釉面出现微小气孔通道和深浅大小不一的褶皱，造成表面颗粒感强，视觉效果差，并最终影响产品表面的装饰效果和平整度。因此，既要控制胚体进入窑炉前的含水率又要保证釉面的平整度目前难以解决的一个技术难题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种提高陶瓷砖釉面平整度的工艺方法，该方法能够使瓷砖胚体进入窑炉前的含水率降低至1.2％以下，并实现了提高陶瓷砖釉面平整度和装饰效果。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种提高陶瓷砖釉面平整度的工艺方法，包括以下步骤：

步骤一、胚体干压成型后进行干燥

坯体成型后进入干燥窑并采用热风进行干燥，排出坯体中所含水分的过程，坯体出干燥窑后，坯体温度为60-70℃；

步骤二、对胚体表面进行冷却

采用制冷设备对坯体表面进行快速降温，控制冷却后的坯体表面温度为20-40℃；

步骤三、坯体表面施釉

采用喷釉或淋釉工艺将面釉施到冷却后的坯体表面；

步骤四、坯釉干燥

采用加热设备对施釉后的坯体进行干燥，控制施釉后胚体的含水率为0.8-1.2％；

步骤五、釉面装饰

对干燥后的釉面坯体进行色彩和图案的装饰；

步骤六、烧成

将装饰后的坯体送入窑炉中高温烧成，得到成品。

上述步骤二、对胚体表面进行冷却以及步骤四、坯釉干燥，这两个步骤是实现本发明目的关键步骤，也是区别于现有工艺的两个关键点，即从步骤一、坯体成型干燥到步骤四、坯面施釉的整个过程中，本发明先后两次分别增加了对胚体表面冷却以及对施釉后坯体干燥的工序，并对该工序进行严格控制，其设计原理和发明目的是：