[发明专利]散热结构、冰箱有效

专利信息
申请号: 201910345486.5 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN111854301B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 王定远;裴玉哲;王大伟 申请(专利权)人: 青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司
主分类号: F25D23/00 分类号: F25D23/00;F25D19/04;F25D11/02
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 张宇峰;张进兴
地址: 266101 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构 冰箱
【说明书】:

本申请公开了一种散热结构,属于家电技术领域。该散热结构包括:与热端连接的散热器;与所述散热器连接的第一冷源;和与所述散热器连接的第二冷源。采用该实施例,使热端稳定散热,且可以降低冷源供应的频率,降低能耗。本申请还公开了一种冰箱。

技术领域

本申请涉及家电技术领域,特别涉及一种散热结构、冰箱。

背景技术

目前,普通压缩机冰箱冷冻室制冷温度-26℃~-18℃,冷冻时间长,造成食物内水分结冰时膨胀、破坏细胞膜,化冻后变色、变质,降低了口感和营养价值,满足不了金枪鱼、三文鱼等高端食材冷冻需求,而-50℃的超低温快速冷冻是解决食品冷冻品质的有效手段,超低温快速冷冻可以快速冷冻食品,从而保留食品原有鲜度口味,同时有效抑制产品微生物的生长,延长食品保质期,采用压缩机与半导体制冷系统进行混合式制冷设计冰箱最低温度-50℃超低温深冷间室,压缩机蒸发器出口低温冷媒给半导体制冷模块热端降温,利用半导体冷、热端温差(目前已经可实现约35℃)实现冷端的超低温深度制冷。在该方案半导体制冷的工作需要依靠压缩机制冷的供冷,启动半导体工作必须要启动压缩机制冷,才能达到深度制冷的效果。

在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:启动半导体制冷工作需启动压缩机制冷,增加压缩机的启动频率,增加能耗。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例,提供了一种散热结构。

在一些实施例中,散热结构包括:与热端连接的散热器;与所述散热器连接的第一冷源;和与所述散热器连接的第二冷源。

采用该可选实施例,第一冷源和第二冷源均与散热器连接,当其中一个冷源停止供冷后,散热器仍可利用另一个冷源的冷量进行散热,使热端稳定散热,且可以降低冷源供应的频率,降低能耗。

本公开实施例,提供了一种冰箱。

在一些实施例中,冰箱包括:上述任一实施例的散热结构。

本公开实施例提供的一些技术方案可以实现以下技术效果:使热端稳定散热,可以降低冷源供应的频率,降低能耗。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:

图1是本公开实施例提供的制冷系统的结构框图;

图2是本公开实施例提供的制冷系统的一个结构示意图;

图3是本公开实施例提供的制冷系统的另一个结构示意图;

图4是本公开实施例提供的散热结构的结构框图;

图5是本公开实施例提供的散热结构的一个结构示意图;

图6是本公开实施例提供的散热结构的另一个结构示意图;

图7是本公开实施例提供的蓄冷盒的结构示意图;

图8是本公开实施例提供的散热结构的另一个结构示意图;

图9是本公开实施例提供的散热结构的另一个结构示意图;

图10是本公开实施例提供的散热器的结构示意图;

图11是本公开实施例提供的防结霜结构的结构示意图;

图12是本公开实施例提供的冰箱的结构示意图;

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