[发明专利]一种可回收的射频谐振腔总成及其制作工艺及应用

权利要求书

1.一种可回收的射频谐振腔总成，其特征在于，包括：

底层PET膜，其一端点处设有磁性油墨印刷标志点；

谐振腔铝箔层，所述谐振腔铝箔层设于所述底层PET膜的上方，所述谐振腔铝箔层的中部设有谐振空腔，其侧边处设有射频芯片位，射频芯片固定在所述射频芯片位上；

顶层PET膜，所述顶层PET膜与所述底层PET膜的尺寸相同，所述顶层PET膜与所述底层PET膜固定连接，使得所述谐振腔铝箔层固定在所述底层PET膜和所述顶层PET膜之间。

2.根据权利要求1所述的可回收的射频谐振腔总成，其特征在于，所述底层PET膜和所述顶层PET膜均为五边形。

3.根据权利要求2所述的可回收的射频谐振腔总成，其特征在于，该五边形包括一个矩形和一个三角形，所述矩形与所述三角形一体成型，所述磁性油墨印刷标志位位于背离所述矩形的所述三角形的顶点处。

4.根据权利要求1所述的可回收的射频谐振腔总成，其特征在于，所述底层PET膜与所述谐振腔铝箔层一体成型。

5.根据权利要求1所述的可回收的射频谐振腔总成，其特征在于，所述底层PET膜与所述谐振腔铝箔层之间通过胶水固定连接。

6.一种可回收的射频谐振腔总成的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）设计谐振空腔的形状，并在所述谐振空腔的外侧设置天线翅耦合位和射频芯片位，形成谐振腔铝箔层基体；

（2）在底层PET膜上安装所述谐振腔铝箔层基体；

（3）在所述底层PET膜的谐振腔图形中心线上印刷磁性油墨印刷标志点；

（4）在所述射频芯片位上安装射频芯片，形成谐振腔铝箔层；

（5）在顶层PET膜上涂布复合胶水，并将其盖在所述底层PET膜上，所述顶层PET膜与所述底层PET膜复合固化，并将所述谐振腔铝箔层固定其中，形成射频谐振腔卷带；

（6）对所述谐振腔铝箔层的射频性能进行检测，若合格则进入下一步，若不合则，侧将其进行不良品打点标示，以供品检时剔出；

（7）所述射频谐振腔卷带进入冲切工位，冲头进行冲切，形成射频谐振腔总成的单体；

（8）所述射频谐振腔总成进行叠装，并前往标签的生产线。

7.根据权利要求6所述的可回收的射频谐振腔总成的制作工艺，其特征在于，在所述步骤（7）中，冲切的过程中，冲模的形状为五边形，其包括一个矩形和一个三角形，所述矩形与所述三角形一体成型，且三角形的尖形位压在磁性油墨印刷标志点上；所述冲模的横竖刀线在所述谐振腔铝箔层边缘的外侧1-2mm处。

8.一种应用可回收射频谐振腔的标签，其特征在于，包括：

标签面纸，所述标签面纸的正面设有印刷图文，

权利要求1-5任意一项所述的可回收的射频谐振腔总成，所述可回收的射频谐振腔总成设于所述标签面纸的背面，所述可回收的射频谐振腔总成的另一侧设有射频天线翅铝箔层，所述射频天线翅铝箔层与所述标签面纸的背面固定连接，

离型底纸，所述离型底纸的内侧通过压敏胶层与所述标签面纸的背面复合连接。

9.根据权利要求8所述的应用可回收射频谐振腔的标签，其特征在于，其制备工艺包括以下步骤：

（1）在所述标签面纸的正面印刷图文；

（2）所述标签面纸通过翻纸器后背面向上，在所述标签面纸的背面涂制天线图形胶水；

（3）在所述天线图形胶水的中部位置安装所述可回收的射频谐振腔总成；

（4）在铝箔层上冲切出所述射频天线翅铝箔层，并在所述天线图形胶水处安装所述射频天线翅铝箔层；

（5）将涂有所述压敏胶层的离型底纸与所述标签面纸的背面复合在一起，成为射频不干胶纸；

（6）对所述射频不干胶纸进行射频性能测试，若达标则进行下一步，若不达标则对不良品进行打标志；

（7）制作标签的模切、排废、分切；

（8）复卷成为射频标签卷装成品。

10.根据权利要求8所述的应用可回收射频谐振腔的标签，其特征在于，其回收工艺包括以下步骤：

（1）从射频标签纸上揭下所述可回收的射频谐振腔总成，使其与射频标签纸分离；

（2）将揭下的所述可回收的射频谐振腔总成投入到压敏胶清洗缸内，洗去所述可回收的射频谐振腔总成表面的压敏胶；

（3）清洗后的所述可回收的射频谐振腔总成进入烘干通道烘干；

（4）烘干后的所述可回收的射频谐振腔总成进入振动分拣盘，排成一队前行；

（5）电磁铁吸住所述可回收的射频谐振腔总成中的所述磁性油墨印刷标志点，前行中通过卸载挡板，所述可回收的射频谐振腔总成落下，尖角方向一致向前排成一队前行；

（6）对所述可回收的射频谐振腔总成进行射频性能检测，若合格则进入下一步，若不合格则打点标志位不良品，品检时剔出不良品；

（7）检测后前行的所述可回收的射频谐振腔总成落入垂直通道叠罗在一起，自动打包并离开垂直通道，完成所述可回收的射频谐振腔总成的回收过程。