[发明专利]摄像头模组、终端设备及摄像头模组的制作方法在审

专利信息
申请号: 201910335910.8 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN109981958A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 毛星 申请(专利权)人: 维沃移动通信(杭州)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 翟乃霞;刘昕
地址: 311121 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 摄像头模组 电路板 金属支撑部 图像传感芯片 挖空区域 终端设备 制作 相对设置 电连接 拍摄
【权利要求书】:

1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:

电路板,所述电路板开设有挖空区域;

金属支撑部,所述金属支撑部与所述电路板相连,至少部分所述金属支撑部与所述挖空区域相对设置;

图像传感芯片,所述图像传感芯片设置在所述金属支撑部的与所述挖空区域相对的部位上,所述图像传感芯片与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述挖空区域为开孔。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述金属支撑部包括平板支撑部和设置在所述平板支撑部边缘的连接部,所述连接部与所述电路板固定相连,所述平板支撑部与所述挖空区域相对设置,所述图像传感芯片安装在所述平板支撑部上。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组,其特征在于,所述连接部通过粘接或焊接的方式与所述电路板固定相连。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述挖空区域为开孔,所述电路板包括与所述连接部相对设置的焊盘,所述电路板的与所述图像传感芯片的感光方向相背离的板面开设有连接孔,所述连接孔贯通至所述焊盘,所述连接部插入所述连接孔中,且所述连接部与所述焊盘焊接相连,所述平板支撑部的背离所述感光方向的板面与所述电路板的背离所述感光方向的板面共面。

6.根据权利要求3所述的摄像头模组,其特征在于,所述金属支撑部为一体式结构件。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述金属支撑部为不锈钢支撑部。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述图像传感芯片设置在所述挖空区域中,且所述图像传感芯片的朝向所述摄像头模组的镜头的表面距所述镜头的距离为第一距离,所述电路板的朝向所述镜头的表面距所述镜头的距离为第二距离,所述第一距离小于所述第二距离。

9.一种终端设备,其特征在于,包括权利要求1-8中任一项所述的摄像头模组。

10.一种摄像头模组的制作方法,其特征在于,包括:

在电路板开设有挖空区域;

将金属支撑部固定在所述电路板上,以使得至少部分所述金属支撑部与所述挖空区域相对设置;

将图像传感芯片设置在所述金属支撑部的与所述挖空区域相对的部位上;

电连接所述图像传感芯片与所述电路板。

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