[发明专利]一种用于微型发声装置的振膜和微型发声装置

说明书

本发明公开了一种用于微型发声装置的振膜和微型发声装置。所述用于微型发声装置的振膜采用聚丙烯酸酯共聚物制成，所述聚丙烯酸酯共聚物采用丙烯酸烷基酯作为聚合主单体与交联单体交联聚合制成，所述聚丙烯酸酯共聚物中混合有补强剂，所述聚丙烯酸酯共聚物自身的质量份数为100份，所述补强剂自身的质量份数为1‑90份，所述振膜的损耗因子大于0.06，所述振膜的邵氏硬度范围为15‑90A。本发明提供的振膜具有更优的声学性能。

技术领域

本发明电子产品技术领域，具体地，涉及一种微型发声装置的振膜和微型发声装置。

背景技术

用于发声装置的振膜多采用多层复合材料，例如，PEEK、PAR、PEI、PI等工程塑料，TPU、TPEE等弹性体材料，丙烯酸胶膜、硅胶胶膜等胶膜。此外，硅橡胶具有良好的热稳定性、良好的疏水性能和优异的回弹性能，随着高功率化、防水以及高音质要求的提高，硅橡胶也逐渐被用于制作振膜。但是近年来，随着手机、平板电脑等小型电子设备的快速发展，电子设备中需要配置体积更小、性能更好的微型发声装置。这种需求导致现有的常用复合材料并不能满足性能要求。

上述材料都存在各自的缺点。例如，PEEK、PAR等工程塑料，虽然耐温性较好，但材料回弹性较差，产品易产生膜折，无法起到防水的作用。TPU、TPEE等弹性体材料的熔点较低，耐温性较差。硅橡胶材料虽然热稳定性和回弹性均较好，但因其化学结构对称，立构规整度高，对称取代的甲基空间位阻小，硅橡胶的模量或硬度相对较低，导致材料的阻尼性较低，造成硅橡胶振膜的产品失真较大。

可见，上述振膜的综合性能较差，不能满足微型发声装置的全面性能要求。因此，提供一种综合性能强、可靠性高的用于微型发声装置的振膜成为本技术领域面临的一大技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于微型发声装置的振膜的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于微型发声装置的振膜，所述振膜采用聚丙烯酸酯共聚物制成，所述聚丙烯酸酯共聚物采用丙烯酸烷基酯作为聚合主单体与交联单体交联聚合制成，所述聚丙烯酸酯共聚物中混合有补强剂，所述聚丙烯酸酯共聚物自身的质量份数为100份，所述补强剂自身的质量份数为1-90份，所述振膜的损耗因子大于0.06，所述振膜的邵氏硬度范围为15-90A。

可选地，所述振膜的损耗因子大于0.1。

可选地，所述振膜的邵氏硬度范围为20-80A。

可选地，所述补强剂包括炭黑、二氧化硅、碳酸钙和硫酸钡中的至少一种。

可选地，所述补强剂自身的质量份数为1-85份。

可选地，所述聚丙烯酸酯共聚物中混合有增塑剂，所述增塑剂包括脂肪族二元酸酯类、苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类、多元醇酯类、氯化烃类、环氧类、柠檬酸酯类、聚酯类中的至少一种，所述增塑剂自身的质量份数为1-13份。

可选地，所述增塑剂自身的质量份数为3-10份。

可选地，所述聚丙烯酸酯共聚物中混合有硫化剂，所述硫化剂自身的质量份数为0.5-5份。

可选地，所述硫化剂包括三巯基均三嗪硫化体系、多胺、有机酸、铵盐、有机酸铵盐、二硫代氨基甲酸盐、咪唑/酸酐、异氰尿酸/季盐、硫黄/促进剂、过氧化物中的至少一种。

可选地，所述振膜为单层振膜，所述单层振膜采用一层聚丙烯酸酯共聚物膜层构成；

或者，所述振膜为复合振膜，所述复合振膜包括两层、三层、四层或五层膜层，所述复合振膜至少包括一层聚丙烯酸酯共聚物膜层。

可选地，所述聚丙烯酸酯共聚物膜层的厚度为10-200μm。

可选地，所述聚丙烯酸酯共聚物膜层的厚度为30-120μm。