[发明专利]一种长手柄模块安装卸载装置

说明书

本发明属于光通信技术领域，公开了一种长手柄模块安装卸载装置，包括：壳体、拉环、拉簧、制动片、盖板；壳体包括第一腔体、第二腔体、U形梁，U形梁隔开第一腔体和第二腔体；制动片包括基体、第一U形槽、第二U形槽、折弯结构、第三斜面，第一U形槽、第二U形槽、折弯结构设于基体上，第三斜面设于折弯结构上；拉环包括手柄、压杆、压头，压头设于压杆上；盖板包括压舌。本发明采用制动片向下翘起将屏蔽笼锁扣撬开的方式卸载模块，解决了现有技术中模块直拉式装卸机构对壳体壁厚的要求较高，壳体设计避让结构影响EMI性能，装卸机构结构可靠性较差、适用范围较窄、安装较复杂的问题。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种长手柄模块安装卸载装置。

背景技术

SFP、SFP+的国际多元协议中对拉环形式没有做明确规定，而SFP-DD的国际多元协议已明确展示长手柄拉环，说明长手柄拉环在小型封装光电模块中日趋成为主流应用。对比现在常用的转动式短拉环，长手柄拉环的应用范围更广，转动式短拉环一般应用在光口为插拔型的模块上，无法在AOC光缆模块上应用，因为拉环转动过程中会被光缆挡住，而无法完成模块卸载；长手柄拉环不但可以应用在光口为插拔型的模块上，还可以在AOC光缆模块上有很好的应用，因为直拉环的安装卸载装置在运动过程中始终处于光缆下方，与光缆互不干涉。

现有长手柄长拉环模块的安装卸载方式：拉环向后拉时，带动解锁件从模块壳体中斜向下运动，顶起屏蔽笼锁扣。该方式的缺点是模块壳体壁厚要求较厚，当遇到模块内光电器件体积较大时，模块金属壳体一方面为避让光电器件壁厚设置较薄，另一方面为了给解锁件腾出放置空间，只能在金属壳体较薄的壁厚上挖槽避让，势必会挖穿金属壳体，而金属壳体上设置通孔会严重影响模块的EMI性能。还有一种滑块水平向前推开屏蔽笼锁扣的安装卸载方式，能克服前述不足，但与安装卸载相关的零件较多，组装过于复杂。

发明内容

本申请实施例通过提供一种长手柄模块安装卸载装置，解决了现有技术中模块直拉式装卸机构对壳体壁厚的要求较高，壳体设计避让结构影响EMI性能，装卸机构结构可靠性较差、适用范围较窄、安装较复杂的问题。

本申请实施例提供一种长手柄模块安装卸载装置，包括：壳体、拉环、拉簧、制动片、盖板；

所述壳体包括：第一腔体、第二腔体、U形梁，所述U形梁隔开所述第一腔体和所述第二腔体；

所述制动片包括：基体、第一U形槽、第二U形槽、折弯结构、第三斜面，所述第一U形槽、所述第二U形槽、所述折弯结构设于所述基体上，所述第三斜面设于所述折弯结构上；

所述拉环包括：手柄、压杆、压头，所述压头设于所述压杆上；

所述盖板包括：压舌；

所述制动片设于所述壳体的所述第一腔体、所述第二腔体内，所述制动片的所述第一U形槽、所述第二U形槽分别与所述壳体的所述U形梁匹配且同轴心；

所述拉环的一端位于所述壳体的所述第一腔体内，所述拉环的所述压杆压在所述制动片的所述折弯结构上，所述拉环的所述压头与所述制动片的所述第三斜面接触；

两个所述拉簧对称设于所述壳体中，并分别与所述拉环连接；

所述盖板位于所述壳体的所述第一腔体和所述第二腔体之上，所述压舌压在所述制动片上。

优选的，所述壳体还包括：第一滑槽、第二滑槽，所述第一滑槽、所述第二滑槽分别设于所述第一腔体的两侧；

所述拉环还包括：第一侧翼、第二侧翼；

所述拉环的所述第一侧翼位于所述壳体的所述第一滑槽中，所述拉环的所述第二侧翼位于所述壳体的第二滑槽中。