[发明专利]一种模块化电磁铆接枪有效
申请号: | 201910327124.3 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN109954830B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 聂鹏;李雷;李正强;刘红军;纪俐;马尧;马义迪 | 申请(专利权)人: | 沈阳航空航天大学;沈阳利笙电子科技有限公司 |
主分类号: | B21J15/10 | 分类号: | B21J15/10;B21J15/24 |
代理公司: | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人: | 梁焱 |
地址: | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块化 电磁 铆接 | ||
一种模块化电磁铆接枪,壳体内表面设有绝缘内衬,缓冲器位于壳体底部,缓冲器上设有高压触头和支撑块,支撑块上设有线圈快换滑道,初级线圈模块位于线圈快换滑道上,初级线圈模块底部高压触点与高压触头紧密接触,初级线圈模块正对的壳体上设有线圈快换通孔,孔内配装可拆卸式密封盖;端盖设于壳体前端,端盖前端设有冲头通孔,应力波放大器位于端盖内侧,应力波放大器与端盖之间设有滑块及导轨,次级线圈模块位于应力波放大器底端并与初级线圈模块正对,冲头设于应力波放大器前端且穿过冲头通孔,在应力波放大器外周套装有复位弹簧;主握把位于壳体底部,主握把设有放电开关;辅助握把位于端盖上;电源接口位于壳体上且通过导线与高压触头相连。
技术领域
本发明属于铆接加工技术领域,特别是涉及一种模块化电磁铆接枪。
背景技术
在飞机设计中,为了增加飞机结构强度和疲劳寿命,同时减轻飞机重量,大量采用了钛合金和复合材料。但是,由于复合材料以产生安装损伤和分层现象,大大限制了热铆工艺的应用。为了使飞机外表面的蒙皮相对光滑,选择合适的铆接工艺至关重要,这样才能更好的消除应力集中,也更加有利于减小飞机高速飞行时的空气阻力。
由于结构开敝性限制,传统的大功率压铆机在许多情况下是无法应用的,导致只能采用传统小型的气动铆接枪,而气动铆接枪一直存在铆接质量不稳定、铆接效率低下的问题。
为此,相关技术人员相继研发了电磁铆接枪,能够利用电磁能来完成铆钉墩粗,属于全新的高能量铆接工艺。电磁铆接枪具体利用了电磁涡流产生的强大推力,并用一次冲击将铆钉墩粗成形。高能量脉冲电源释放的能量通过耦合线圈转换成应力脉冲,由于应力脉冲的加载速率极高,铆钉可以在毫秒级时间内完成变形,由于加载速率高,可使铆接时的铆钉材料各方向流动均匀且同步,可以实现比较理想的干涉配合,对于屈强比高、应变速率敏感、强度高、大直径等难成形铆钉具有良好的铆接效果,也更加适合于钛合金、复合材料、厚夹层结构的铆接。
但是,由于瞬时高能量脉冲会导致线圈寿命短,而在线圈的寿命后期,会严重影响铆接质量和铆接效率。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种模块化电磁铆接枪,提出了易损耗部件的模块化设计思路,可以满足易损耗线圈的快速更换,有效提高铆接质量和铆接效率。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种模块化电磁铆接枪,包括壳体、端盖、主握把、辅助握把、初级线圈模块、次级线圈模块、绝缘内衬、缓冲器、高压触头、应力波放大器、复位弹簧及冲头;所述主握把固装在壳体后端,端盖设置在壳体前端,辅助握把固装在端盖上;所述绝缘内衬设置在壳体内表面,壳体内侧底部设置缓冲器,所述高压触头安装在缓冲器侧面上,在高压触头侧方的缓冲器上安装有支撑块,在支撑块表面固设有线圈快换滑道,所述初级线圈模块设置在线圈快换滑道上,初级线圈模块可沿线圈快换滑道进行直线移动;当所述初级线圈模块位于高压触头正前方时,初级线圈模块底部的高压触点与高压触头紧密接触;与所述初级线圈模块正对的壳体和绝缘内衬上开设有线圈快换通孔,壳体上的线圈快换通孔配装有密封盖,密封盖通过螺栓进行拆卸;在所述端盖前端开设有冲头通孔,冲头位于冲头通孔中,冲头一端延伸至冲头通孔外侧,冲头另一端位于端盖内侧;所述应力波放大器位于端盖内侧,应力波放大器一端与冲头相连,所述次级线圈模块设置在应力波放大器另一端,次级线圈模块与初级线圈模块正对设置;在所述应力波放大器上固设有滑块,在端盖内表面设置有导向滑轨,滑块连接在导向滑轨上,应力波放大器可沿导向滑轨进行直线移动;所述复位弹簧套装在应力波放大器上,复位弹簧一端通过限位卡环与端盖内表面相连,复位弹簧另一端与应力波放大器相连;在所述主握把上安装有放电开关;在所述壳体上设置有电源接口,电源接口通过导线与高压触头相连。
本发明的有益效果:
本发明提供一种模块化电磁铆接枪,提出了易损耗部件的模块化设计思路,可以满足易损耗线圈的快速更换,有效提高铆接质量和铆接效率。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳航空航天大学;沈阳利笙电子科技有限公司,未经沈阳航空航天大学;沈阳利笙电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910327124.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。