[发明专利]一种屏蔽罩及屏蔽系统

说明书

本发明提供了一种屏蔽罩及屏蔽系统，用于解决现有技术中CPU工作时影响射频电路部分的传导性能和辐射性能的问题。包括：屏蔽罩内框和屏蔽罩盖，其中，所述屏蔽罩内框置于印制电路板上，用于将所述印制电路板的中央处理器CPU芯片工作时产生的干扰信号导出，并隔离第一电磁场对所述CPU芯片的射频电路部分的干扰，其中，所述第一电磁场是所述干扰信号沿所述屏蔽罩内框流到地的过程中生成的电流产生的；所述屏蔽罩盖置于所述屏蔽罩内框上，用于屏蔽所述干扰信号，并减小第二电磁场对所述射频电路部分的干扰，其中，所述第二电磁场是所述干扰信号沿所述屏蔽罩盖流到地的过程中生成的电流产生的。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩及屏蔽系统。

背景技术

随着科技的发展，人们日常生活中的很多电子产品都增加了射频功能，其中，射频功能包括蓝牙和无线保真(Wireless-Fidelity，Wi-Fi)功能，例如，增加了蓝牙和或Wi-Fi功能的空调、音响等，人们可以通过手机、平板、以及电脑等智能设备远距离或远程对其进行控制，提高人们的使用体验。

在电子设备中增加射频功能时，为了减少硬件成本，将具有射频功能的射频电路部分与数字电路部分集成在同一中央处理器(Central Processing Unit，CPU)芯片上，由于CPU芯片的工作频率很高，非常接近蓝牙和Wi-Fi的工作频率，因此，CPU芯片工作时会对蓝牙和Wi-Fi的接收性能产生较强的干扰，导致蓝牙和WIFI的射频信号变差，通信速率下降和覆盖范围下降。

现有技术中，为减小CPU芯片工作时对蓝牙和Wi-Fi的干扰，在CPU芯片上覆盖一层屏蔽罩，并在CPU芯片的屏蔽罩上做局部开孔，具体如图1所示，图1中分别展示了现有技术中屏蔽罩的开孔方式，采用图1所述的局部开孔的屏蔽罩，可以减小CPU芯片工作时在内部对射频电路部分的干扰，保持射频电路部分的传导性能，但局部开孔会导致CPU芯片工作时产生的干扰信号泄露，影响射频电路部分的辐射性能。

综上所述，如何同时减小CPU芯片工作时对射频电路部分的传导性能和辐射性能的影响，是目前需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种屏蔽罩及屏蔽系统，用于解决现有技术中CPU工作时影响射频芯片的传导性能和辐射性能的问题。

根据本发明实施例的第一个方面，提供了一种屏蔽罩，包括：屏蔽罩内框和屏蔽罩盖，其中，所述屏蔽罩内框置于印制电路板上，用于将所述印制电路板的中央处理器CPU芯片工作时产生的干扰信号导出，并隔离第一电磁场对所述CPU芯片的射频电路部分的干扰，其中，所述第一电磁场是所述干扰信号沿所述屏蔽罩内框流到地的过程中生成的电流产生的；所述屏蔽罩盖置于所述屏蔽罩内框上，用于屏蔽所述干扰信号，并减小第二电磁场对所述射频电路部分的干扰，其中，所述第二电磁场是所述干扰信号沿所述屏蔽罩盖流到地的过程中生成的电流产生的。

在一个实施例中，所述屏蔽罩内框上设置有至少一个第一通孔，其中，所述通孔用于导出所述干扰信号。

在一个实施例中，所述第一通孔位于所述屏蔽罩内框上与所述射频电路部分对应的位置。

在一个实施例中，所述第一通孔的大小等于所述射频电路部分的大小。

在一个实施例中，所述屏蔽罩内框上设置还有至少一个第二通孔，其中，所述第二通孔用于导出所述印制电路板的内存芯片所产生的干扰信号。

在一个实施例中，所述第二通孔位于所述屏蔽罩内框上与所述内存芯片对应的位置。

在一个实施例中，所述第二通孔的大小等于所述内存芯片的大小。

在一个实施例中，所述屏蔽罩内框的四周上每隔设定距离设置一个盲孔。

在一个实施例中，所述屏蔽罩盖上与所述盲孔对应的位置设置凸点，所述凸点用于所述屏蔽罩盖与所述屏蔽罩框接触。