[发明专利]壳体、电子设备及壳体加工方法

说明书

本申请提供一种壳体、电子设备及壳体加工方法。所述壳体包括固定连接的复合板和注塑部，所述复合板包括底板以及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述注塑部至少覆盖部分所述第一侧面，且所述注塑部至少覆盖部分所述第二侧面，从而将所述复合板固定在所述注塑部上。本申请提供的壳体，由于所述注塑部至少覆盖所述第一侧面、第二侧面，所述注塑部与所述第一侧面、第二侧面贴合，使得所述复合板的边框嵌入到所述注塑部内，从而将所述复合板的边框牢固地固定在所述注塑部上，从而使得所述复合板不容易从所述注塑部上脱落，进而提高了所述壳体的牢固性。

技术领域

本申请涉及移动电子通信领域，尤其涉及一种壳体、电子设备及壳体加工方 法。

背景技术

随着电子设备市场竞争的不断加剧，越来越多的厂商使用复合板材作为制 造壳体的材料之一，以降低电子设备的制造成本。其中，复合板材是指将不同 材质的塑胶压合而成(或其他方式，如注塑、粘胶等)，如将PC板(Polycarbonate， PC)和亚克力板(Polymethyl methacrylate，PMMA)压合而成。然而，传统技 术中，壳体中的复合板材在外力作用下往往容易脱落，进而影响了壳体的牢固 性。

发明内容

本申请提供了一种壳体，包括固定连接的复合板和注塑部，所述复合板包 括底板以及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设置的第一侧 面和第二侧面，所述注塑部至少覆盖部分所述第一侧面，且所述注塑部至少覆 盖部分所述第二侧面，从而将所述复合板固定在所述注塑部上。

本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括中框、第一显示屏、以及 所述的壳体，所述第一显示屏设置在所述中框的一侧，所述壳体设置在所述中 框的另一侧。

本申请提供了一种壳体加工方法，所述壳体加工方法包括：提供复合板， 所述复合板包括底板及自所述底板周缘弯折延伸的边框，所述边框包括相对设 置的第一侧面和第二侧面；提供熔融状态的注塑材料，将所述注塑材料至少覆 盖部分所述第一侧面及部分所述第二侧面；冷却所述注塑材料，以形成至少覆 盖部分所述第一侧面且至少覆盖部分所述第二侧面的注塑部。

本申请提供的壳体，由于所述注塑部至少覆盖所述第一侧面、第二侧面， 所述注塑部与所述第一侧面、第二侧面贴合，使得所述复合板的边框嵌入到所 述注塑部内，从而将所述复合板的边框牢固地固定在所述注塑部上，从而使得 所述复合板不容易从所述注塑部上脱落，进而提高了所述壳体的牢固性。

附图说明

图1为本申请第一实施方式提供的壳体的立体结构示意图。

图2为本申请第一实施方式提供的壳体的俯视图。

图3为图2沿I-I线的剖面结构示意图。

图4为图3中II处的放大结构示意图。

图5为图4中III处的放大结构示意图。

图6为本申请第二实施方式提供的壳体的立体结构示意图。

图7为本申请第二实施方式提供的壳体的俯视图。

图8为图7沿IV-IV线的剖面结构示意图。

图9为图8中V处的放大结构示意图。

图10为本申请第三实施方式提供的壳体的立体结构示意图。

图11为本申请第三实施方式提供的壳体的俯视图。

图12为图11沿VI线的剖面结构示意图。

图13为图12中VII处的放大结构示意图。

图14为图13中VIII处的放大结构示意图。

图15为本申请提供的电子设备的结构示意图。