[发明专利]一种适用于5G光缆的耐高温低收缩无卤阻燃护套料及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于5G光缆的耐高温低收缩无卤阻燃护套料，其特征在于，以重量份数计含如下组份：混合树脂100份，填料型阻燃剂100-150份，硅烷偶联剂1-2份，加工助剂0.5-2份，复配抗氧剂0.2-0.5份；所述基体树脂包括以下以重量份数计的组分：EVA 20-40份，高密度聚乙烯 10-20份，氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯线性三嵌段共聚物10-30份，界面相容剂 5-30份。

2.根据权利要求1所述的一种适用于5G光缆的耐高温低收缩无卤阻燃护套料，其特征在于，所述填充型阻燃剂为中位粒径D50小于5μm的超细氢氧化铝或超细氢氧化镁。

3.根据权利要求1所述的一种适用于5G光缆的耐高温低收缩无卤阻燃护套料，其特征在于，所述EVA由乙烯与乙酸乙烯共聚而成，其中乙酸乙烯的重量分数为18%-28%；所述高密度聚乙烯的熔点高于130℃，维卡软化点高于125℃，SEBS中苯乙烯的含量高于33%；所述界面相容剂为聚乙烯、乙烯乙酸乙烯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯与丙烯、丁烯、己烯或辛烯中的一种或二种单体共聚物熔融共混挤出时，与马来酸酐接枝而成。

4.根据权利要求1所述的一种适用于5G光缆的耐高温低收缩无卤阻燃护套料，其特征在于，所述硅烷偶联剂为含乙烯基与三烷氧基的液态硅烷。

5.根据权利要求1所述的一种适用于5G光缆的耐高温低收缩无卤阻燃护套料，其特征在于，所述加工助剂为聚甲基硅氧烷与聚乙烯蜡的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种适用于5G光缆的耐高温低收缩无卤阻燃护套料，其特征在于，所述复配抗氧剂由主抗氧剂与辅抗氧剂按重量比为1:0.7~1.5复配而成；所述主抗氧剂为四[β－(3’,5’－二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或β-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸正十八碳醇酯；辅抗氧剂为硫代二丙酸二月桂酯或硫代二丙酸双十八醇酯。

7.基于权利要求1-6中任一种适用于5G光缆的耐高温低收缩无卤阻燃护套料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将基体树脂、阻燃剂、偶联剂、加工助剂和抗氧剂按配比在160-180℃的温度区间下经密炼机密炼，双螺杆挤出，磨面热切造粒，旋风分离机送料，振动筛筛分然后包装，即可。