[发明专利]数据处理方法、装置、电子设备及可读存储介质有效
申请号: | 201910296025.3 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN111813198B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 肖飞 | 申请(专利权)人: | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/3215 |
代理公司: | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人: | 宋海龙 |
地址: | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据处理 方法 装置 电子设备 可读 存储 介质 | ||
本公开实施例公开了一种数据处理方法、装置、电子设备及可读存储介质,所述方法包括:计算预设数量器件的第一发热量;将所述第一发热量分配给所述预设数量器件;根据分配给各个器件的第二发热量、以及各个器件热耗散特性,计算各个器件的温度,可以不依赖过多的外部硬件即可确定各个器件的温度状态,对器件的过载、过温保护以及维护应用了器件的设备的稳定性、可靠性都有帮助。而且,不依赖过多的外部硬件可以降低系统成本,并且降低了过多硬件导致的安全风险。
技术领域
本公开涉及计算机技术领域,具体涉及数据处理方法、装置、电子设备及可读存储介质。
背景技术
当前的电子设备或机械设备中通常会采用各种驱动器。驱动器通常会采用诸如MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)或者IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率器件。器件的温度对其自身的寿命和工作状态有很大影响。因此,如何测量器件的温度对保护器件有着非常大的意义。当前的器件温度确定方案需要依赖较多外部硬件,增加了系统成本。而且,较多的外部硬件可能导致系统安全问题。
发明内容
为了解决相关技术中的问题,本公开实施例提供一种数据处理方法、装置、电子设备及可读存储介质。
第一方面,本公开实施例中提供了一种数据处理方法,包括:
计算预设数量器件的第一发热量;
将所述第一发热量分配给所述预设数量器件;
根据分配给各个器件的第二发热量、以及各个器件热耗散特性,计算各个器件的温度。
结合第一方面,本公开在第一方面的第一种实现方式中,所述计算预设数量器件的第一发热量,包括:
获取所述预设数量器件的工作电流值;
根据所述工作电流值和所述预设数量器件的导通阻抗计算所述预设数量器件的总功率;
对所述预设数量器件的总功率进行时间积分来计算所述预设数量器件的第一发热量。
结合第一方面或第一方面的第一种实现方式,本公开在第一方面的第二种实现方式中,所述将所述第一发热量分配给所述预设数量器件,包括:
根据所述预设数量器件各自的导通时间和导通阻抗将所述预设数量器件的第一发热量分配给各个器件。
结合第一方面或第一方面的第一种实现方式,本公开在第一方面的第三种实现方式中,所述根据分配给各个器件的第二发热量、以及各个器件热耗散特性,计算各个器件的温度,包括:
根据分配给各个器件的第二发热量、以及各个器件的热阻与温度变化之间关系,计算各个器件的温度。
结合第一方面的第一种实现方式,本公开在第一方面的第四种实现方式中,当所述预设数量器件是用于驱动电子设备的逆变器中的功率器件时,所述获取所述预设数量器件的工作电流值,包括:
获取所述电子设备的控制电流的直流励磁电流分量和直流力矩电流分量作为所述预设数量器件的工作电流值。
结合第一方面的第四种实现方式,本公开在第一方面的第五种实现方式中,所述根据所述工作电流值和所述预设数量器件的导通阻抗计算所述预设数量器件的总功率,包括:
利用所述直流励磁电流分量的平方与所述直流力矩电流分量的平方之和乘以所述预设数量功率器件的等效导通阻抗来计算所述预设数量功率器件的总功率。
结合第一方面,本公开在第一方面的第六种实现方式中,所述根据分配给各个器件的第二发热量、以及各个器件热耗散特性,计算各个器件的温度,还包括:
根据分配给各个器件的第二发热量、以及各个器件热耗散特性,计算各个器件的温度变化值;
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