[发明专利]一种散热测试方法及系统和发热装置在审

专利信息
申请号: 201910292044.9 申请日: 2019-04-09
公开(公告)号: CN111800305A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 刘发举 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04L12/26 分类号: H04L12/26;H05K7/20
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 测试 方法 系统 发热 装置
【说明书】:

发明提供了一种散热测试方法及系统和发热装置,其中散热测试方法,应用于散热测试系统,该散热测试系统包括发热装置和散热装置,其中,该发热装置包括电源单元、发热单元和温度传感器,该电源单元和该发热单元相连,该方法包括:根据该电源单元输出功率调整该发热单元的发热功率;测量该发热单元的温度;在到达预设温度阈值的情况下,启动散热装置进行散热处理。通过本发明,解决了相关技术中开发过程中芯片散热测试精度低周期长的问题,提升芯片散热测试的精度和测试周期。

技术领域

本发明涉及数据网络通信领域,尤其是涉及到一种散热测试方法及系统和发热装置。

背景技术

通信网络高速发展伴随着高流量大带宽的处理要求,对通信设备性能要求越来越高,随之而来的是对芯片的功耗要求也越来越高,芯片和通信设备的散热变得异常重要。目前常规的散热设计,主要就是通过软件仿真,把芯片热耗等参数输入到系统模型中计算,得到芯片仿真计算后的温度值,再对比是否满足芯片温度要求。这种方式存在很多缺陷,比如:第一、仿真精确度不是很高,仿真结果和最终实测数据差距较大,容易造成返工,也即单板PCB和结构重新设计,从而极大影响项目进度和造成成本浪费;第二、仿真模型建立和参数调整,包括不限于器件位置调整,过程繁琐且效率非常低,需要多次修改调整,耗时费力。针对相关技术中开发过程芯片散热测试的精确度低、周期长的问题,现有技术还未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明提供了一种电信设备及单板电源保护方法,解决了相关技术中开发过程中芯片散热测试精度低周期长的问题。

根据本发明的一个方面,提供一种散热测试方法,应用于散热测试系统,该散热测试系统包括发热装置和散热装置,其中,该发热装置包括电源单元、发热单元和温度传感器,该电源单元和该发热单元相连,该方法包括:根据该电源单元输出功率调整该发热单元的发热功率;测量该发热单元的温度;在到达预设温度阈值的情况下,启动散热装置进行散热处理。

进一步,通过控制该电源单元的输出电压调整该发热单元的发热功率。

进一步,该散热装置为风扇,在启动该散热装置进行散热处理之后,该方法还包括:根据测量温度调整该风扇转速。

进一步,该根据测量温度调整该风扇转速包括:在该测量温度升高的情况下,增加该风扇的转速;在该测量温度下降的情况下,维持或降低该风扇的转速。

进一步,该根据测量温度调整该风扇转速包括:通过调整风扇转速信号的频率调整该风扇转速,该风扇转速信号为脉冲信号,该风扇运转一周产生两组脉冲信号。

进一步,在根据测量温度调整该风扇转速之后,该方法还包括:保存发热功率、测量温度与风扇转速之间的对应关系。

根据本发明的另一方面,提供一种散热测试系统,包括发热装置和散热装置,其中,该发热装置包括电源单元、至少一个发热单元和温度传感器,该电源单元和该发热单元相连,该系统包括:该至少一个发热单元,用于根据该电源单元输出功率调整自身的发热功率;该温度传感器,用于测量该发热单元的温度;该散热装置,用于在到达预设温度阈值的情况下,进行散热处理。

进一步,发热单元为陶瓷发热片,通过调整具备不同阻值和/或尺寸的陶瓷发热片模拟不同芯片的发热场景。

根据本发明的另一方面,提供一种发热装置,用于散热测试系统,该发热装置包括电源单元和至少一个发热单元,其特征在于:该电源单元,用于向该至少一个发热单元输出电压或电流;该至少一个发热单元,用于根据该电源单元输出功率调整自身的发热功率。

进一步,发热单元为陶瓷发热片,通过调整具备不同阻值和/或尺寸的陶瓷发热片模拟不同芯片的发热场景。

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