[发明专利]一种多温区可控梯度加温的方法

权利要求书

1.一种多温区可控梯度加温的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）主控芯片MCU产生脉宽调制波形PWM，启动加热；

（2）所述主控芯片MCU获取加热启动信号及温度档位信号，并细分脉宽调制波形PWM调节档位；

（3）所述主控芯片MCU测量加热器件的实时温度，并根据加热器件的实时温度所在的温度区间模式与所述主控芯片MCU测量的上一次温度值，调整输出的脉宽调制波形PWM的占空比；直至达到温度档位的设定温度，则保持该温度；

（4）判断预设的整体加热时间是否到达，若到达则结束加热；若未到达，则判断预设检测温度时间的是否到达，若到达，则检测当前的实时温度并更新当前的实时温度，再根据更新的当前的实时温度，循环步骤（3）；若未到达，则等待预设检测温度时间到达，再检测当前的实时温度。

2.根据权利要求1所述的多温区可控梯度加温的方法，其特征在于，所述步骤（3）具体包括以下步骤：

S31所述主控芯片MCU获取电池电压，并修正加热功率系数；

S32获取当前实时温度与温升调整所需的参数；

S33根据S32中获取的实时温度和温升调整所需的参数，调整脉宽调制波形PWM的占空比，然后判断此时的温度；

S34若此时的温度大于预热温度，则判断此时的温度是否大于温度档位的设定温度；若此时的温度大于等于温度档位的设定温度，则通过保温段PID运算再设置占空比，并保持此时的温度；

S35若步骤S34中此时的温度大于预热温度且小于温度档位设定的温度时，则运行恒温升段PID运算，再设置占空比，直至此时的温度大于温度档位设定的温度；

S36若步骤S34中此时的温度小于预热温度，则通过快速升温端设置占空比，且循环步骤S32至步骤S35直至此时的温度大于温度档位设定的温度。

3.根据权利要求2所述的多温区可控梯度加温的方法，其特征在于，所述步骤（3）中的所述温度区间模式包括模式1、模式2和模式3，所述模式1为满功率加热，所述模式2为恒定温升速率加热，所述模式3为保持档位温度恒定。

4.根据权利要求2所述的多温区可控梯度加温的方法，其特征在于，所述步骤（3）还包括调整输出的脉宽调制波形PWM的占空比后存储当前的数据至主控芯片MCU。

5.根据权利要求3所述的多温区可控梯度加温的方法，其特征在于，所述预热温度为37℃，所述档位温度为45~49℃。

6.根据权利要求3所述的多温区可控梯度加温的方法，其特征在于，所述步骤S32中的温升调整所需要的参数包括温度偏差、温升速度、温升速度偏差、温升速度变化率和上一次温度值；

所述温度偏差的计算公式为：es(k) =Tempset-Temp(n）；其中es(k)为当前采集的温度值与设置值偏差；Tempset为设置的保温值，此处等于49℃；Temp(n)为当前采集的温度值；

所述温升速度的计算公式为：v(k)=Temp(n)-Temp(n-1)；其中v(k)为当前温度变化的速率；Temp(n)为当前采集的温度值；Temp(n-1)：为上一次采集的温度值；

所述温升速度偏差的计算公式为：e(k)=r-v(k)；其中e(k)为当前温度变化的速率；r为恒速率温升的设定值，为常数；v(k)为当前温度变化的速率；

所述温升速度变化率的计算公式为：ec(k)=e(k)-e(k-1)；其中ec(k)为当前温度速率的变化率；e(k)：为当前温度变化的速率；e(k-1)为上一次温度速率的变化率。