[发明专利]一种玻璃密封焊接方法

权利要求书

1.一种玻璃密封焊接方法，其特征在于，包括：

步骤1、将第一片样品和第二片样品叠放；

步骤2、调整超快激光器的激光焦点至所述第一片样品和所述第二片样品之间形成的间隙面上；

步骤3、基于所需封装区域，改变所述激光焦点在所述间隙面上的位置，采用超快激光快速振荡扫描法，形成每个所述位置对应的局部焊点，其中，相邻的即将要形成的下一个局部焊点的第二位置满足：上一局部焊点所在的第一位置在焊接后，所述第二位置处的样品间隙，小于所述第一位置在焊接前所述第二位置处的样品间隙；最终得到的多个局部焊点包围所述所需封装区域，且此时所述所需封装区域的样品间隙小于所述多个局部焊点形成前该所需封装区域的样品间隙；

步骤4、在所述多个局部焊点包围的所述所需封装区域内进行超快激光线焊，完成玻璃密封焊接。

2.根据权利要求1所述的一种玻璃密封焊接方法，其特征在于，所述步骤1中，所述第一片样品和所述第二片样品叠放后的样品间隙大于等于10μm。

3.根据权利要求1所述的一种玻璃密封焊接方法，其特征在于，所述步骤2包括：

将所述超快激光器的超快激光从所述第一片样品和所述第二片样品中透明的一片样品的一侧射入，并调整超快激光器的激光焦点至所述第一片样品和所述第二片样品之间形成的间隙面上。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃密封焊接方法，其特征在于，所述第一片样品或所述第二片样品为玻璃；

则所述第二片样品或所述第一片样品为芯片基片材料。

5.根据权利要求1所述的一种玻璃密封焊接方法，其特征在于，所述超快激光为能透过玻璃介质的波长为300-1200nm的激光。

6.根据权利要求1所述的一种玻璃密封焊接方法，其特征在于，所述步骤4中，所述超快激光线焊的路径为封闭图形。

7.根据权利要求1所述的一种玻璃密封焊接方法，其特征在于，相邻两个所述局部焊点的间距，最小为该两个局部焊点的边界相切。

8.根据权利要求1所述的一种玻璃密封焊接方法，其特征在于，所述步骤3中，所述采用超快激光快速振荡扫描法，形成每个所述位置对应的局部焊点，包括：

在每个所述位置处，通过激光扫描振镜，驱动所述超快激光按照预设扫描速度和扫描路径进行振荡扫描，形成该位置对应的局部焊点，实现该位置处的所述第一片样品和所述第二片样品之间的焊接。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种玻璃密封焊接方法，其特征在于，所述局部焊点的个数为k个，k为正整数且且使得最终得到的k个局部焊点所包围的所述所需封装区域的样品间隙小于等于3μm。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有指令，当计算机读取所述指令时，使所述计算机执行上述如权利要求1至9任一项所述的一种玻璃密封焊接方法。