[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明涉及一种基板处理装置，其中，包括：多个显像腔室，排列为一列；及，多个显影液供给喷嘴，设置于所述多个显像腔室，向基板提供显影液，所述多个显影液供给喷嘴包括：主喷嘴，向所述基板首次提供显影液；及，一个以上辅助喷嘴，设置于所述主喷嘴的下游，向所述基板第二次提供显影液。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置，所述基板处理装置向基板提供显影液而对基板进行处理。

背景技术

在半导体制造工艺或平板显示装置制造工艺中，半导体基板或玻璃基板上的各种图案是通过光刻(photolithography)技术而形成的。

光刻技术包括：在由晶片或玻璃构成的基板上涂布感光液的工序；将掩膜对齐涂布有感光液的基板后暴露于紫外线等，根据掩膜的图案形状区分为基板的暴光部分和未暴光部分的暴光工序；及，利用显影液仅去除暴光部分或仅去除未暴光部分的感光液，使得只留下所需的图案的显像工序。

通常，执行显像工序的装置包括：基板移送单元，将已进行暴光工序的多个基板成列地移送；及，喷嘴，其向通过基板移送单元移送的基板的上面提供显影液。从喷嘴提供至基板上面的显影液在基板的上面被分散。

在这种显像工序中，即使在基板的整体区域均匀地提供显影液，也会出现根据形成在基板的图案密度而显像工序会不均匀构成的负载效应(loadingeffect)。这种现象存在着根据形成于基板的图案的细微化而加重的问题。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)韩国公开专利第10-2009-0022548号

发明内容

本发明的目的在于解决上述现有技术中的问题点，为此本发明提供一种基板处理装置，以改善在显像工序中可能会发生的负载效应。

为了达到上述目的，本发明实施例提供一种基板处理装置，其中，包括：多个显像腔室，排列为一列；及，多个显影液供给喷嘴，设置于所述多个显像腔室，向基板提供显影液，所述多个显影液供给喷嘴包括：主喷嘴，向所述基板首次提供显影液；及，一个以上辅助喷嘴，设置于所述主喷嘴的下游，向所述基板第二次提供显影液。

本发明实施例的基板处理装置，还包括喷嘴移动单元，所述喷嘴移动单元相对于所述主喷嘴向所述基板的移送方向移动所述辅助喷嘴。

所述喷嘴移动单元构成为在所述多个显像腔室之间移动所述辅助喷嘴。

还包括喷嘴升降单元，所述喷嘴升降单元向邻近所述基板的方向或向从所述基板离开的方向移动所述辅助喷嘴。

本发明实施例的基板处理装置，还包括振动发生单元，所述振动发生单元用于振动涂布于所述基板上的显影液。

本发明实施例的基板处理装置，还包括移动机构，所述移动机构使得所述振动发生单元向平行于所述基板的方向移动。

辅助喷嘴包括：第一辅助喷嘴，设置于所述主喷嘴的下游；及，第二辅助喷嘴，设置于所述第一辅助喷嘴的下游，所述第二辅助喷嘴吐出的显影液的流量大于所述第一辅助喷嘴吐出的显影液的流量。

辅助喷嘴包括：第一辅助喷嘴，设置于所述主喷嘴的下游；及，第二辅助喷嘴，设置于所述第一辅助喷嘴的下游，所述基板及所述第二辅助喷嘴之间的间隔大于所述基板及所述第一辅助喷嘴之间的间隔。

本发明实施例的基板处理装置，还包括多个显影液去除单元，所述显影液去除单元设置于所述多个显影液供给喷嘴的各自的下游。

显影液去除单元包括气体喷射喷嘴及清洗液喷射喷嘴中的至少一个，所述气体喷射喷嘴用于向所述基板喷射气体，所述清洗液喷射喷嘴用于向所述基板喷射清洗液。

主喷嘴具备显影液吐出口，所述显影液吐出口为向所述基板的宽度方向延长的缝隙或槽形状。