[发明专利]一种光发射组件及光模块

说明书

本申请公开了一种光发射组件及光模块，该光发射组件包括陶瓷底座，包括相对的顶面和底面，所述顶面上设有若干顶面焊盘，所述底面设有若干与所述顶面焊盘相对应的底面焊盘；所述陶瓷底座内设有若干导电过孔，所述顶面焊盘和底面焊盘通过所述导电过孔电性连接；TEC，设于所述陶瓷底座上；光电芯片，通过芯片基座安装于所述TEC上；所述光电芯片与所述顶面焊盘电性连接。本申请采用陶瓷底座结合TEC散热，有效提高了组件的散热性能，而且功耗低；利用表面贴装焊盘与电路板焊接，避免了阻抗不连续的问题，提高了高速链路带宽；缩短了芯片与底座之间金线的长度，减弱了不连续点对高速链路的影响，进一步提高了高速链路带宽。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光发射组件及光模块。

背景技术

在TO(Transistor Outline)封装设计中，如图1所示，一般采用金属管座10’加信号管脚20’的同轴结构，使用玻璃介质30’包裹信号管脚20’进行烧结制成。该结构在与软板40’焊接时，管脚20’与软板40’焊接面处为方便焊接，存在管脚残余21’，该管脚残余21’使得高速链路中引入不连续点41’，造成信号产生较大反射，劣化高速信号性能，而且这些阻抗突变点生产过程不能管控，使得传统TO封装的高速性能一致性较差。

另外，为了提高组件的使用性能，特别是光发射组件，如图2所示，往往需要在芯片基座50’与管座10’之间增加散热装置60’，如TEC(Thermo Electric Cooler，半导体制冷器)等，这将使得芯片基座50’与管座10’之间具有较大的高度差，从而增加了连接芯片基座50’与信号管脚20’的导电金线70’的长度。而过长的金线也将给高速链路引入不连续点，造成高速信号劣化等问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种光发射组件及光模块，具有低功耗、快速散热性能和较高的高速链路带宽，适用于带TEC的高带宽TO封装。

为了实现上述目的之一，本申请提供了一种光发射组件，包括：

陶瓷底座，包括相对的顶面和底面，所述顶面上设有若干顶面焊盘，所述底面设有若干与所述顶面焊盘相对应的底面焊盘；所述陶瓷底座内设有若干导电过孔，所述顶面焊盘和底面焊盘通过所述导电过孔电性连接；

TEC，设于所述陶瓷底座上；

光电芯片，通过芯片基座安装于所述TEC上；所述光电芯片与所述顶面焊盘电性连接。

作为实施方式的进一步改进，所述陶瓷底座的顶面设有容置槽，所述TEC置于所述容置槽内。

作为实施方式的进一步改进，所述TEC上的芯片基座的上表面与所述陶瓷底座的顶面平齐。

作为实施方式的进一步改进，所述芯片基座设于所述TEC边缘，靠近所述陶瓷底座容置槽的槽壁。

作为实施方式的进一步改进，所述芯片基座上设有若干第一焊盘，所述第一焊盘与所述顶面焊盘通过金线电性连接。

作为实施方式的进一步改进，所述芯片基座上设有若干第一焊盘，所述第一焊盘与所述顶面焊盘通过导电基板电性连接。

作为实施方式的进一步改进，所述导电基板包括镀有导电涂层的陶瓷基板。

本申请还提供了一种光模块，包括电路板和光发射组件，所述光发射组件为如上任一实施例所述的光发射组件；所述电路板上设有与所述光发射组件的底面焊盘相对应的第二焊盘；所述电路板与所述光发射组件通过所述第二焊盘与所述底面焊盘焊接在一起。

作为实施方式的进一步改进，所述陶瓷底座的底面还设有接地焊盘。

作为实施方式的进一步改进，所述电路板包括基板和位于所述基板两侧的高速信号层和参考地层；所述参考地层贴近所述陶瓷底座底面的接地焊盘；所述高速信号层通过所述第二焊盘与所述陶瓷底座的底面焊盘电性连接。