[发明专利]印制板层间介质厚度检测结构及其检测方法

说明书

本发明适用于印制板堆栈技术领域，提供了印制板层间介质厚度检测结构及其检测方法。所述方法包括：在印制板的顶层制作预设形状的无铜覆盖绿油开窗；在印制板的第二层制作铜覆盖区，在与印制板表面平行的同一方向上，铜覆盖区的长度小于无铜覆盖绿油开窗的长度，无铜覆盖绿油开窗的边与铜覆盖区的边对应平行；将光线从印制板的第二层以第一角度射向印制板的顶层，并以第二角度从无铜覆盖绿油开窗的边观测铜覆盖区的边，根据观测结果确定印制板层间介质厚度是否符合要求。本发明不限于任何印制板的介质厚度检测，检测成本低，检测方式简洁方便。

技术领域

本发明属于印制板堆栈技术领域，尤其涉及印制板层间介质厚度检测结构及其检测方法。

背景技术

产品的设计需要符合相关行业的安规标准，例如印制板堆栈技术领域。当设计高压模块产品的印制板时，对印制板层间介质厚度有一定的要求。对于外购的印制板裸板，传统测量印制板层间介质厚度的方法，需要对印制板切片分析或采用特殊的厚度计进行测量，测量成本高，过程较繁琐，检测速度较慢。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了印制板层间介质厚度检测结构及其检测方法，以解决现有技术中测量印制板层间介质厚度的成本高，测量过程繁琐，使得测量速度慢的问题。

本发明实施例的第一方面提供了印制板层间介质厚度检测方法，包括：

在印制板的顶层制作预设形状的无铜覆盖绿油开窗；

在所述印制板的第二层制作铜覆盖区，在与印制板表面平行的同一方向上，所述铜覆盖区的长度小于所述无铜覆盖绿油开窗的长度，所述无铜覆盖绿油开窗的边与所述铜覆盖区的边对应平行；

将光线从所述印制板的第二层以第一角度射向所述印制板的顶层，并以第二角度从所述无铜覆盖绿油开窗的边观测所述铜覆盖区的边，根据观测结果确定印制板层间介质厚度是否符合要求。

可选的，所述第一角度根据所述无铜覆盖绿油开窗的长度、所述铜覆盖区的长度和所述印制板层间介质的预设厚度确定，包括：

通过

得到所述第一角度β；其中，A为所述无铜覆盖绿油开窗的长度，B为所述铜覆盖区的长度，H为所述印制板层间介质的预设厚度。

可选的，所述第二角度根据所述第一角度确定，包括：

通过

得到所述第二角度α；其中，β为所述第一角度，n1为空气折射率，n2为所述印制板的第二层的板材折射率。

可选的，所述铜覆盖区的长度根据所述无铜覆盖绿油开窗的长度、所述第一角度和所述印制板层间介质的预设厚度确定，包括：

通过

B＝A-2*(H*tanβ)

得到所述铜覆盖区的长度B；其中，β为所述第一角度，A为所述无铜覆盖绿油开窗的长度，H为所述印制板层间介质的预设厚度。

可选的，其特征在于，所述印制板层间介质厚度检测方法还包括：

在印制板的除顶层和第二层之外的底层制作所述预设形状的无铜覆盖绿油开窗，在与印制板表面平行的同一方向上，底层的所述无铜覆盖绿油开窗的长度大于顶层的所述无铜覆盖绿油开窗的长度；

将所述光线通过底层的所述无铜覆盖绿油开窗进入所述印制板的第二层，并从所述印制板的第二层以第一角度进入所述印制板的顶层，并以第二角度从顶层的所述无铜覆盖绿油开窗的边观测所述铜覆盖区的边，根据观测结果确定印制板层间介质厚度是否符合要求。