[发明专利]散热系统在审

专利信息
申请号: 201910256197.8 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN110162157A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 田婷 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 杨静
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 发热器件 散热流体 对流加速器 散热系统 预定区域 流动
【说明书】:

本公开提供了一种散热系统,包括散热流体和对流加速器,其中,散热流体用于与发热器件的至少部分相接触;对流加速器设置于所述发热器件周边预定区域内,用于加速所述发热器件周边的散热流体的流动。

技术领域

本公开涉及一种散热系统。

背景技术

浸没式液冷是一种冷却效率较高的冷却方式,主要是通过将服务器等电子设备直接浸泡到不导电、无腐蚀性、不可燃的液体中,通过液体的对流或者相变将热量直接带走,再散发室外的一种散热方式。

随着芯片技术的快速发展,服务器的热流密度越来越高,浸没式液冷也出现了明显的散热局限性。现有技术中,主要靠增大油泵的扬程来增强冷却液的循环速度,但是由于液体粘滞力通常都大于纯水,导致油泵的性能提高有限,反而增加了泵的功耗,对高发热器件局部的液体流速提高有限。而且,由于发热器件的物理阻挡及高温效应,使得发热器件周边液体的流动速度低于两侧流体的流速,发热器件周边冷却液的流动更为缓慢。现有技术中,还有通过增加散热组件、减少发热器件和散热组件之间的接触热阻来提高散热效率的方式,但增加热传导效率对于提高整体散热效率的提高比较有限,通常仅在2到3度以内,而不同的接触方式之间差异也相当有限,基本在1度以内。可见,现有技术中的散热方式均无法达到良好的散热效果,发热器件散热效率较低,散热效率的提升出现瓶颈。

发明内容

有鉴于此,本公开提供了一种散热系统,包括:散热流体,用于与发热器件的至少部分相接触;对流加速器,设置于所述发热器件周边预定区域内,用于加速所述发热器件周边的散热流体的流动。

根据本公开的实施例,所述对流加速器包括薄片状结构,所述薄片状结构能够在控制下振动,以加速周边散热流体的对流。

根据本公开的实施例,所述薄片状结构两侧分别设置有两个腔室;在所述薄片状结构振动过程中,所述两个腔室交替吸纳和喷射散热流体。

根据本公开的实施例,所述对流加速器还包括第一壳体,所述薄片状结构设置于所述第一壳体内部,并将所述第一壳体的内部空间划分为所述两个腔室。

根据本公开的实施例,所述两个腔室分别设置有第一开口和第二开口;在所述薄片状结构朝向所述第一腔室振动过程中,所述第一腔室内的散热流体能够通过所述第一开口向外喷射,所述第二腔室能够通过所述第二开口吸纳外部的散热流体;在所述薄片状结构朝向所述第二腔室振动过程中,所述第二腔室内的散热流体能够通过所述第二开口向外喷射,所述第一腔室能够通过所述第一开口吸纳外部的散热流体。

根据本公开的实施例,所述薄片状结构一侧设置有腔室;在所述薄片状结构振动过程中,所述腔室吸纳或喷射散热流体。

根据本公开的实施例,所述腔室设置有输入口和输出口;所述输出口用于在所述薄片状结构向所述腔室振动过程中向外喷射散热流体;所述输入口用于在所述薄片状结构向所述腔室的反方向振动过程中从外部吸纳散热流体。

根据本公开的实施例,所述薄片状结构放置于所述散热流体中,用于对位于所述薄片状结构两侧的散热流体起推动作用。

根据本公开的实施例,所述薄片状结构设置于所述发热器件的第一方向上;所述薄片状结构的振动方向与所述第一方向相平行或相垂直。

根据本公开的实施例,所述对流加速器包括叶片旋转结构,用于利用叶片旋转的离心作用对所述发热器件周边的散热流体进行加速。

根据本公开的实施例,所述对流加速器还包括第二壳体,所述第二壳体设置有输入口和朝向所述散热器件的输出口,所述叶片旋转结构设置于所述第二壳体内部,所述散热流体通过所述输入口进入第二壳体,并经过叶片旋转结构加速后经由所述输出口向外喷射;或者,所述叶片旋转结构放置于所述散热流体中,用于对位于所述叶片旋转结构周边的散热流体起搅动及加速的作用。

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