[发明专利]一种用于电子产品内部的超薄散热材的制作方法

说明书

本发明公开了一种用于电子产品内部的超薄散热材的制作方法，采用特殊工艺将纳米碳材料涂布于铜箔表面，通过本方法制成的超薄散热材表面电阻X‑Y/Z向电阻均小于0.08Ω/inch²，碳面抗氧化、耐百格、防指印、防酒精，用沾酒精的布擦拭碳面60次无明显脱色，其材料厚度可低至0.010mm，导热系数可达到：2000W，同时本材料具有良好的散热性，满足超薄化需求。

技术领域

本发明涉及散热材料领域，特别涉及一种用于电子产品内部的超薄散热材的制作方法。

背景技术

随着电子产品越来越趋向于超薄化，对于散热的要求也越来越苛刻，传统使用金属铜箔散热已经远远达不到需求，而纳米碳铜材料可通过将热能转换为红外射频，传递散热效能，达到冷却效率，具有较高散热性能，厚度却无法满足超薄化的需求，故开发一款超薄散热材已成为迫在眉睫的需求。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种既能达到较高散热性能，同时满足超薄化需求的一种用于电子产品内部的超薄散热材的制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子产品内部的超薄散热材的制作方法，其特征在于：

步骤一，使用铜箔制得基材层；

步骤二，将纳米碳油墨进行机械搅拌，使用11.1～66.7％稀释剂进行稀释；

步骤三，将导电颗粒加入正在搅拌的纳米碳油墨中使得导电颗粒在纳米碳油墨中完全分散；

所述纳米碳油墨与导电颗粒的配比为3.3：1～10：1；

步骤四，使用涂布机将导电纳米碳油墨均匀的涂布于铜箔表面后经过三段式烘箱，使得纳米碳油墨与铜箔复合在一起形成导电纳米热复合材料；

所述涂布机中的涂布棍目数为150目，表面张力设置为10～50mN/m；

步骤五，在导电纳米热复合材料铜面附上导电胶，成为导电散热纳米碳铜胶带，即超薄散热胶带。

进一步的是：所述纳米碳油墨包括重量比5％～25％的纳米炭黑颜料、重量比0.5％～2％的连接料、重量比0.2％～0.7％的助剂矿物油，重量比25％～53％的热固改性树脂和重量比10％～40％的溶剂。

进一步的是：所述导电颗粒包括金粉、铜粉、银粉、镍粉、铝粉中的一种或多种组合。

进一步的是：所述导电纳米热复合材料厚度为0.010～0.015mm，所述铜箔厚度为0.006～0.008mm。

进一步的是：所述三段式烘箱的温度分别设置为90～130℃、100～180℃和100～180℃，在三段式烘箱内的运行速度为8～13m/min。

本发明的有益效果是：通过本方法制成的超薄散热材表面电阻X-Y/Z向电阻均小于0.08Ω/inch²，碳面抗氧化、耐百格、防指印、防酒精，用沾酒精的布擦拭碳面60次无明显脱色，其材料厚度可低至0.010mm，导热系数可达到：2000W，同时本材料具有良好的散热性，满足超薄化需求。

附图说明

图1为超薄散热材结构图。

图中标记为：100、导电纳米热复合材料；200、导热胶层；300、离型层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子产品内部的超薄散热材的制作方法，其特征在于：

步骤一，使用铜箔制得基材层；