[发明专利]单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法

说明书

本发明采用同步顶升、各模块上的吸附方式、粘胶方式、定位销方式并将PCB与FPC顶升至脱离下载具吸附定位，通过拍摄各单PCS的PCB或FPC上两点的Mark点纪录坐标，并与锡膏印刷机拍摄锡印钢板上的Mark点坐标进行绝对坐标或相对坐标比对，补偿计算反馈讯号给各别仿型吸盘上的XYθ校正平台，此时移载至锡膏印刷机内锡印区，将PCB或FPC顶升至贴附锡印钢板进行锡印，完成后顶升平台下降，下降过程中各单PCS的PCB或FPC套入下载具定位销内完成定位，移载至下工站进行盖上钢片或上载具，此制程方式可有效提升生产效率、降低成本、环保且缩短处理NG板PASS工时，且有效维持高精度锡膏印刷、高品质锡印、减少人力与重工等优势。

技术领域

本发明涉及SMC(T)串线化设备领域，尤其是涉及一种单一或多个PCS的PCB(电路板)或FPC(软性电路板)透过视学软件进行补偿计算的串线校准定位锡印方法。

背景技术

以往串线锡膏印刷机都采用整PLN进行锡印，锡印工件单PCS的PCB板或FPC软板在生产制作过程中整PLN良率并非百分之百良品多少会有几PCS不良品，当整PLN锡印时串线锡膏印刷机因锡印钢板是机构刚性问题，且无法透过系统操作PASS掉PCS不良品，不锡印PCS一般做法采用人工拿牛皮胶带将要PASS不锡印PCS贴调，避免造成锡膏浪费，此方式会影响锡印厚度质量且易造成短路、工时浪费、需专人处理成本较高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

单一或多个PCS的PCB或FPC串线校准定位锡印方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)通过升降转角输送下载具-投板机将下载具投放至上料区；

2)PCB或FPC锡印物料被抓取移载到上料区，并套入到下载具的定位销中，完成定位后输送至顶升拍照工作站中；

3)锡膏印刷机的印刷机Mark相机对锡印钢板的Mark点进行拍照并将坐标传送给顶升拍照工作站；

4)顶升拍照工作站中的高精度电缸进行第一阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料吸附或黏胶方式顶升至高于下载具；顶升拍照工作站中的上部Mark相机对PCB或FPC锡印物料的Mark点进行拍照；

5)顶升拍照工作站根据步骤3)中拍摄的锡印钢板Mark点坐标，通过坐标讯号交握传送补偿值给XYθ校正平台对PCB或FPC锡印物料的Mark点坐标进行校正；

6)校正后的PCB或FPC锡印物料通过高定位精度薄型线码输送至锡膏印刷机，顶升拍照工作站中的高精度电缸进行第二阶段顶升，将PCB或FPC锡印物料顶升至锡膏印刷钢板并贴合进行锡印；

7)锡印完成后，顶升拍照工作站分两阶段下降：第一阶段下降完成PCB或FPC锡印物料脱模，第二阶段下降完成PCB或FPC锡印物料套入下载具的定位销中定位，并输送至盖上钢片机中完成缓冲定位；

8)Y轴伺服滑台、Z轴伺服滑台固定抓取上钢片盖至下载具上端完成进SMT贴片前固定方式。

作为一个优选项，步骤1)中升降转角输送下载具-投板机投放下载具至第一AB切换式输送接驳台，交错式分别输送下载具至相互独立的上料区，上料区通过第二AB切换式输送接驳台，交错式分别输送下载具至顶升拍照工作站。

作为一个优选项，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料通过装有吸盘的机械手吸取移载到上料区中。

作为一个优选项，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料通过装有卡爪的机械手抓取移载到上料区中。

作为一个优选项，所述步骤1)中PCB或FPC锡印物料通过装有吸盘的XYZ直线滑台(线码)吸取移载到上料区中。