[发明专利]绞碎机构

说明书

本发明提供一种绞碎机构，包括外部转子及嵌套于外部转子中的内部转子，所述外部转子包括相对设置的两外圈挡板及多个间隔分布的两端分别连接两外圈挡板的外部叶片，所述内部转子包括相对设置的两内圈挡板及多个间隔分布的两端分别连接两内圈挡板的内部叶片，使用时，残材进入两外部叶片之间被转动的外部转子首次折断，再被转动的内部转子二次折断，从而达到彻底绞碎残材的效果，且整体结构稳定性好、强度高、不易发生形变，安全可靠，解决了现有绞碎机构残材绞碎不彻底，机台寿命短的问题。

技术领域

本发明涉及显示器制造技术领域，尤其涉及一种绞碎机构。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

通常液晶显示面板由彩膜(Color Filter，CF)基板、薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)阵列基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LiquidCrystal，LC)及密封胶框(Sealant)组成。在液晶面板的制造过程中，在将TFT基板和CF基板贴合之后，一般还需要利用刀轮将液晶面板两侧或四侧的边缘进行切除。

在利用切割机将液晶面板的边缘进行切除时，其切割过程具体为，将TFT基板朝上，CF基板朝下，然后切割机构的上刀轮由上向下切入TFT基板一定深度并保持一定刀压，下刀轮由下向上切入CF基板一定深度并保持一定刀压，然后在水平马达的带动下使得上刀轮和下刀轮沿切割线进行移动，从而在TFT基板和CF基板上产生切割痕及渗透力。裂片过程具体为，在产生切割痕之后，使用夹板分别将TFT基板和CF基板的边缘夹住(夹的位置以切割线位置为准)，以伺服方式向上弯曲扭动一定的角度模拟手动裂片动作，使TFT基板和CF基板上的残材沿着切割线方向渗透裂开。

现有技术中，切割机通常包括：承载平台，用于承载待切割的玻璃基板；切割机构，用于对基板进行切割划线，便于后续的裂片工艺；裂片机构，包括上夹板和下夹板，其作用是进行裂片将CF基板的残材分离；残材收集机构，用于将残材收集并绞碎。

其中，残材收集机构对于切除的玻璃残材的收集、处理及报废非常重要，以G8.5玻璃为例，玻璃残材长度为2200mm或者2500mm，宽度约10-15mm，每切割一组玻璃会产生至少2条长条状的玻璃残材，由于玻璃残材太长，需要先将残材绞碎，再收集到残材收集箱内，通过更换残材收集箱来实现玻璃残材收集及清理工作。如图1所示，现有绞碎机构采用叶片啮合绞碎的方式，当残材9流经绞碎机时，上转子1和下转子2咬合转动，其叶片将残材9打碎。对于宽度较大的残材绞碎效果不彻底，经常出现卡顿堵塞等异常，且长时间运转会导致叶片变形脱落，使用寿命较短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种绞碎机构，可达到彻底绞碎残材的效果，且整体结构稳定性好、强度高、不易发生形变。

为实现上述目的，本发明提供一种绞碎机构，包括外部转子及嵌套于外部转子中的内部转子；

所述外部转子包括相对设置的两外圈挡板及多个间隔分布的两端分别连接两外圈挡板的外部叶片；

所述内部转子包括相对设置的两内圈挡板及多个间隔分布的两端分别连接两内圈挡板的内部叶片；

使用时，残材进入两外部叶片之间被转动的外部转子首次折断，再被转动的内部转子二次折断。

所述外部转子与内部转子的转动方向相反。

所述外部转子与内部转子分别在位于所述绞碎机构两侧的两马达的驱动下转动。

所述外圈挡板和内圈挡板均为圆环形，所述两内圈挡板分别嵌套于所述两外圈挡板之中。