[发明专利]一种温度传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 201910233456.5 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109839205A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈辉龙;李业生;刘文辉;黄景龙 | 申请（专利权）人： | 艾礼富电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻器 导热套 金属套管 填充 温度传感器 导热胶 感温组件 插头 插接部 制备 传感器技术领域 金属套管内壁 一端连接 穿孔 树脂 内套 相套 穿过 响应 | ||
1.一种温度传感器，其特征在于，包括金属套管(10)、插头及感温组件，其中：
所述感温组件包括热敏电阻器(41)及与所述热敏电阻器(41)的一端连接的端子(42)；
所述金属套管(10)内套设有导热套(11)，所述热敏电阻器(41)的另一端置于所述导热套(11)内，且所述导热套(11)内填充有包裹所述热敏电阻器(41)的端部的导热胶；
所述金属套管(10)内壁与所述热敏电阻器(41)之间填充有树脂；
所述插头包括相连接的连接部(20)和插接部(30)，所述连接部(20)与所述金属套管(10)连接，且所述连接部(20)与所述插接部(30)均设有供所述端子(42)穿过的穿孔。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述插接部(30)与所述连接部(20)相套接。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述插接部(30)的端部设有套接所述连接部(20)的端部的第一套接孔(31)，所述第一套接孔(31)的内壁上设有多个第一卡块(32)，所述连接部(20)的端部上设有多个第二卡块(21)，各所述第一卡块(32)能够与各所述第二卡块(21)一一抵持。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述连接部(20)与所述金属套管(10)相套接。
5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述连接部(20)的端部设有套接所述金属套管(10)的端部的第二套接孔(22)，所述金属套管(10)的端部外周设有凸环(12)，所述第二套接孔(22)的内壁上设有与所述凸环(12)匹配的环槽(23)。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述连接部(20)的外周上设有螺纹(24)。
7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热敏电阻器(41)为NTC热敏电阻器。
8.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述金属套管(10)与所述导热套(11)的材质均为铜。
9.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述导热胶为硅胶。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的温度传感器的制备方法，其特征在于，包括步骤：
S1、将所述热敏电阻器(41)与所述端子(42)焊接；
S2、将所述导热套(11)内填充所述导热胶，将所述热敏电阻器(41)未与所述端子(42)焊接的端部插入所述导热套(11)内的所述导热胶中，然后烘干所述导热胶；
S3、将所述导热套(11)放入所述金属套管(10)内，并在所述金属套管(10)内壁与所述热敏电阻器(41)之间填充所述树脂，然后烘干所述树脂；
S4、在所述金属套管(10)端部上安装所述连接部(20)，同时，使所述端子(42)穿过所述连接部(20)；
S5、冲切所述端子(42)；
S6、将所述插接部(30)与所述连接部(20)连接，同时，使所述端子(42)伸入所述插接部(30)内。
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