[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本发明公开了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地暴露于陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上，以分别连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极具有连接到第一外电极的多个第一端和位于多个第一端之间的第一凹陷区域，所述第一凹陷区域至少部分地填充有介电材料。第二内电极具有连接到第二外电极的多个第二端和位于多个第二端之间的第二凹陷区域，第二凹陷区域至少部分地填充有介电材料。

本申请要求于2018年10月10日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0120587号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

多层陶瓷电子组件由于其具有小尺寸、实现高电容并且可容易地安装，已广泛用作信息技术(IT)装置(诸如计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等)的组件。多层陶瓷电子组件由于其具有高可靠性和高强度特性也已被广泛用作电气组件。

多层陶瓷电子组件可包括提供电容的多个内电极和介电层。由于多个内电极和介电层彼此不同，因此多层陶瓷电子组件可能在将多个内电极和介电层压制成小空间期间引起裂纹和分层。

根据多层陶瓷电子组件的小型化和高容量，裂纹和分层可能更频繁地发生，降低了多层陶瓷电子组件的可靠性和生产率，并且促使了制造期间水分和镀液的渗透。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够抑制内电极和/或介电层的裂纹和分层的多层陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地暴露于陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一内电极可具有连接到所述第一外电极的多个第一端和位于所述多个第一端之间的第一凹陷区域，所述第一凹陷区域至少部分地填充有介电材料。所述第二内电极可具有连接到所述第二外电极的多个第二端和位于所述多个第二端之间的第二凹陷区域，所述第二凹陷区域至少部分地填充有所述介电材料。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件及其安装的透视图；

图2是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的形式的透视图；

图3是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的暴露的透视图；

图4是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的介电层和内电极之间的力的侧视图；以及

图5是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的平面图。

具体实施方式

在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

将在下文中描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件，具体地，多层陶瓷电容器。然而，根据本公开的多层陶瓷电子组件不限于此。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件及其安装的透视图。