[发明专利]一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统

权利要求书

1.一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统，其特征在于，包括：外壳、螺旋铺层内壳和填充物；所述填充物位于外壳和精密电子元器件之间；所述螺旋铺层内壳材料为以碳纤维为增强体、树脂为基体的复合材料，螺旋铺层中各层之间的碳纤方向按照一定螺旋角排列。

2.根据权利要求1所述的一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统，其特征在于：所述螺旋铺层如下：

[0/16.36/32.73/49.09/65.45/81.82/98.18/114.54/130.91/147.27/163.64/180]_ns

即从0°方向开始铺层，每两层纤维方向之间的夹角为16.36°，纤维角度逐渐递增至180°，每12层形成一个铺层周期；通过对单个铺层周期进行n次对称使得铺层满足壳的厚度要求。

3.根据权利要求1所述的一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统，其特征在于：所述外壳与螺旋铺层内壳均为一端开口的中空圆柱。

4.根据权利要求1所述的一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统，其特征在于：所述填充物为生物基发泡材料。

5.根据权利要求1或3所述的一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统，其特征在于：外壳为陶瓷材料。

6.根据权利要求1所述的一种含仿生螺旋铺层复合材料的精密电子元器件保护系统，其特征在于：所述外壳的顶部设有圆柱盖，所述圆柱盖扣在外壳的顶部，并与所述外壳的顶部密封连接。