[发明专利]固化装置和导管涂层固化实验方法

说明书

本公开提供的固化装置和导管涂层固化实验方法，涉及实验设备技术领域。该固化装置包括竖直模组、旋转模组、光源、第一电控箱和试剂容置组件。试剂容置组件包括试管筒和试管。竖直模组、光源及试管筒分别间隔固定在第一电控箱上，旋转模组安装于竖直模组上，并用于夹持一导管。试管筒具有容置腔，试管选择性地放置于容置腔内，试管用于容置试剂，并与旋转模组相对设置。竖直模组用于带动旋转模组上下运动，以使导管在竖直模组的带动下伸入或者远离试管。旋转模组与光源间隔设置，以使导管在远离试管筒时与光源相对设置。旋转模组用于带动导管旋转，以使光源照射导管的周面。该固化装置用于导管表面固化实验，方便操作，并且能有效降低成本。

技术领域

本公开涉及实验设备技术领域，具体而言，涉及一种固化装置和导管涂层固化实验方法。

背景技术

医用导管临床上应用广泛，采用固化机对导管表面涂层进行固化相对于直接在导管上涂润滑剂的方式，能够形成表面不易粘附细菌并且表面摩擦小的导管。

导管表面的固化效果往往不均一，固化工艺参数的调整需要不断试验确定，但现有技术中，采用普通的固化机试验成本高。

发明内容

本公开的目的包括提供一种固化装置，其用于导管表面固化实验，方便操作，并且能有效降低成本。

本公开的目的还包括提供一种导管涂层固化实验方法，其采用本公开提供的固化装置，操作方便，并且成本较低。

本公开解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：

本公开提供的一种固化装置，包括竖直模组、旋转模组、光源、第一电控箱和试剂容置组件；所述试剂容置组件包括试管筒和试管；

所述竖直模组、所述光源及所述试管筒分别间隔固定在所述第一电控箱上，所述旋转模组安装于所述竖直模组上，并用于夹持一导管；所述试管筒具有容置腔，所述试管选择性地放置于容置腔内，所述试管用于容置试剂，并与所述旋转模组相对设置；

所述竖直模组、所述旋转模组及所述光源分别与所述第一电控箱电连接；所述竖直模组用于带动所述旋转模组上下运动，以使所述导管在所述竖直模组的带动下伸入或者远离所述试管；所述旋转模组与所述光源间隔设置，以使所述导管在远离所述试管筒时与所述光源相对设置；所述旋转模组用于带动所述导管旋转，以使所述光源照射所述导管的周面。

进一步地，所述试剂容置组件还包括顶盖，所述顶盖用于在所述导管远离所述试管的状态下盖合所述试管筒。

进一步地，所述旋转模组和所述试管筒同轴设置，以使所述导管与所述试管同轴设置。

进一步地，所述固化装置还包括第二电控箱，所述第二电控箱与所述第一电控箱电连接；

所述竖直模组与所述第一电控箱电连接，所述旋转模组及所述光源分别与所述第二电控箱电连接；所述第一电控箱用于控制所述竖直模组带动所述旋转模组上下运动；

所述第二电控箱用于控制所述旋转模组带动所述导管旋转，以使所述光源照射所述导管的周面。

进一步地，所述第一电控箱包括第一箱体和设置于所述第一箱体内的第一芯片及第一电源，所述竖直模组、所述第一芯片及所述第一电源电连接；

所述第二电控箱包括第二箱体和设置于所述第二箱体内的第二芯片及第二电源，所述旋转模组、所述光源、所述第二芯片及所述第二电源电连接；

所述第二箱体、所述竖直模组、所述光源及所述试剂容置组件分别间隔固定在所述第一箱体上。

进一步地，所述第一箱体上开设有第一出线口，所述第二箱体上开设有第二出线口，所述第一箱体和所述第二箱体通过所述第一出线口连通，所述第二箱体通过所述第二出线口与外部连通。