[发明专利]一种光模块

说明书

本发明实施例提供一种光模块，涉及光纤通信领域。本发明实施例提供的光模块中，激光盒及硅光芯片位于上壳体及下壳体之间，激光盒包括盖体、盖板、至少两个激光芯片、至少两个聚焦透镜以及堵块，激光芯片与激光盒的盖板导热接触，盖板与上壳体导热接触，实现了激光芯片将热量传导至上壳体；光芯片发出的光通过聚焦透镜射出激光盒，硅光芯片接收来自激光盒的光，盖板具有贯穿上、下表面的通孔，至少两个透镜设置在通孔下方，位于盖体上，可以通过通孔调节透镜的位置，便于对激光盒进行有源耦合调节光路，提高至少两条光路与硅光芯片之间的耦合效率。

技术领域

本发明涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块目前采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，为光模块中的硅光芯片提供了外部光源。

为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种光模块，包括上壳体、下壳体、位于上壳体及下壳体之间的激光盒及硅光芯片；激光盒包括盖体、盖板、至少两个激光芯片、至少两个聚焦透镜以及堵块；盖板的上表面与上壳体导热接触，盖板的下表面与至少两个激光芯片导热接触；盖板具有贯穿上、下表面的通孔，堵块设置在通孔中；至少两个聚焦透镜设置在通孔下方，位于盖体上；激光芯片发出的光通过聚焦透镜射出激光盒，硅光芯片接收来自激光盒的光。

本发明实施例提供的光模块，激光盒及硅光芯片位于上壳体及下壳体之间，激光盒包括盖体、盖板、至少两个激光芯片、至少两个聚焦透镜以及堵块，激光芯片与激光盒的盖板导热接触，盖板与上壳体导热接触，实现了激光芯片将热量传导至上壳体；光芯片发出的光通过聚焦透镜射出激光盒，硅光芯片接收来自激光盒的光，盖板具有贯穿上、下表面的通孔，至少两个透镜设置在通孔下方，位于盖体上，可以通过通孔调节透镜的位置，便于对激光盒进行有源耦合调节光路，提高至少两条光路与硅光芯片之间的耦合效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图；

图5为本发明实施例提供的电路板、硅光芯片及激光盒装配关系示意图；

图6为本发明实施例提供的硅光芯片及激光盒装配关系分解结构示意图；

图7为本发明实施例提供的硅光芯片及激光盒装配关系另一分解角度结构示意图；

图8为本发明实施例提供的硅光芯片及激光盒结构关系示意图；

图9为本发明实施例提供的激光盒分解结构示意图；

图10为本发明实施例提供的激光盒剖面示意图。

具体实施方式