[发明专利]基板配合连接器

说明书

本发明涉及PIMD特性被提升的信号触点部以及包括该PIMD特性被提升的信号触点部的基板配合连接器，其包括：外罩，在所述外罩的内部形成有一侧开放的外罩插入孔；接触部，在所述接触部的内部形成有一侧开放的接触部插入孔；以及信号弹簧，所述信号弹簧在所述外罩插入孔和所述接触部插入孔的一侧以及另一侧分别插入，所述接触部插入孔插入有所述外罩的一侧的一部分，在所述信号弹簧被压缩的状态下，所述外罩的外侧和所述接触部插入孔的内侧接触，使得所述外罩以及所述接触部电连接。

技术领域

本发明涉及PIMD特性被提升的信号触点部以及包括该PIMD特性被提升的信号触点部的基板配合连接器。

背景技术

如图1所示，基板配合连接器的一侧与形成有印刷电路基板等信号配线的基板接触，从而向基板传递RF信号，该基板配合连接器包括与基板的信号电极接触的信号触点部100、与基板的接地电极接触的接地触点部200。

信号触点部100包括外罩110、接触部120、以及信号弹簧130。

这种情况下，外罩110以及接触部120以信号弹簧130为媒介电连接。

但是，以信号弹簧130为媒介来传递RF信号的情况，存在PIMD(互调失真，PassiveInter-Modulation Distortion)特性不良的问题。

【在先技术文献】

【特许文献】

特许文献1：KR10-2015-0080486A

特许文献2：KR10-152937B1

特许文献3：KR10-1408249B1

发明内容

本发明的目的在于提供一种PMID特性被提升的信号触点部以及包括该PMID特性被提升的信号触点部的基板配合连接器。

根据本发明的PIMD特性被提升的信号触点部，其中，包括：外罩，在所述外罩的内部形成一侧开放的外罩插入孔；接触部，在所述接触部的内部形成一侧开放的接触部插入孔；以及信号弹簧，所述信号弹簧在所述外罩插入孔的另一侧和所述接触部插入孔的另一侧之间插入，所述接触部插入孔插入有所述外罩的一侧的一部分，其中，在所述信号弹簧被压缩的状态下，所述接触部的内侧接触所述外罩的外侧，使得所述外罩以及所述接触部电连接。

其中，所述接触部包括：接触部凸出部，在所述接触部一端从内壁凸出而形成；以及接触部缝隙，在所述接触部的一端向另一端长长地形成，沿着所述接触部的周围形成两个以上的所述接触部缝隙。

其中，在所述信号弹簧复原的状态下，所述接触部凸出部插入沿着所述外罩的周围以环形形成的外罩槽。

其中，包括：外罩，在所述外罩的内部形成一侧开放的外罩插入孔；接触部，接触部的一侧的一部分插入所述外罩插入孔；以及信号弹簧，所述信号弹簧在所述外罩插入孔的另一侧和所述接触部的一侧之间插入，在所述信号弹簧被压缩的状态下，所述接触部的外侧接触所述外罩的内侧，使得所述外罩以及所述接触部电连接。

其中，所述外罩包括：外罩凸出部，从所述外罩一端的内壁凸出；以及外罩缝隙，在所述外罩的一端向另一端长长地形成，沿着所述外罩的周围具备两个以上所述外罩缝隙。

其中，在所述信号弹簧复原的状态下，所述外罩凸出部插入沿着所述接触部的周围以环形形成的接触部槽。

包括PIMD特性被提升的信号触点部的基板配合连接器，其中，包括：上述PIMD特性被提升的信号触点部，还包括：接地触点部，形成地中空部，所述信号触点部插入所述地中空部；以及电介质部，位于所述信号触点部与所述接地触点部之间。