[发明专利]带有双工位旋转载片装置的光刻机

说明书

本发明公开了双工位旋转载片装置及应用其的光刻机，其结构包括光刻机、滑动开关、双工位旋转装置、激光器、显微镜、控制面板，双工位旋转装置由壳体、旋转工作台、滑动换位机构、第一旋转电机、电动推拉杆、第二旋转电机组成，通过负压吸附机构将载体吸附在第二载片盘上，进而利用第二旋转电机带动第二载片盘旋转工作，避免了载体在刻画过程中出现误差，导致材料的浪费，通过滑动开关控制滑动换位机构往右移动后，在让第一旋转电机带动第一载片盘上的载体旋转工作，进而取出第二载片盘上的载体，加快了光刻机在工作时送入载体与取出载体，提高了工作效率，该结构设计合理，并且结构简单，适于推广使用。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到带有双工位旋转载片装置的光刻机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆上可加工制作各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC芯片。其中，在芯片的制造过程中，需要使用到光刻机，IC制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤，但是由于光刻机在工作时送入晶圆与取出晶圆较慢，影响工作效率，并且晶圆在光刻处理时，晶圆不能移动，否则会导致晶圆刻画出现误差，导致材料的浪费。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：带有双工位旋转载片装置的光刻机，其结构包括光刻机、滑动开关、双工位旋转装置、激光器、显微镜、控制面板，所述的光刻机前端表面上设有双工位旋转装置，所述的光刻机和双工位旋转装置活动连接，所述的双工位旋转装置右端上安装有滑动开关，所述的光刻机表面上设有控制面板，所述的双工位旋转装置上方设有激光器，所述的光刻机和激光器采用间隙配合，所述的激光器顶端上安装有显微镜；

所述的双工位旋转装置由壳体、旋转工作台、滑动换位机构、第一旋转电机、电动推拉杆、第二旋转电机组成，所述的壳体表面上设有旋转工作台，所述的壳体和旋转工作台滑动配合，所述的旋转工作台底端从左到右并排设有第一旋转电机和第二旋转电机，所述的旋转工作台与第一旋转电机和第二旋转电机榫连接，所述的滑动换位机构设于壳体内部底端，所述的滑动换位机构和壳体活动连接，所述的滑动换位机构上安装有电动推拉杆，所述的滑动换位机构与第一旋转电机和第二旋转电机均采用间隙配合。

作为本技术方案的进一步优化，所述的旋转工作台由工作板、第一载片盘、负压吸附机构、第二载片盘组成，所述的工作板表面上从左到右依次并排设有第一载片盘和第二载片盘，所述的工作板与第一载片盘和第二载片盘活动连接，所述的第一载片盘与第二载片盘上均安装有负压吸附机构。

作为本技术方案的进一步优化，所述的工作板还包括内凹环形密封条，所述的工作板表面上内槽设有内凹环形密封条，所述的工作板和内凹环形密封条胶连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的第一载片盘由盘体、吸附孔、外接导气环、传动轴组成，所述的盘体表面上等距分布设有四个吸附孔，并且四个吸附孔形成一个环形结构，所述的盘体外侧表面上设有外接导气环，所述的盘体和外接导气环为一体化结构，所述的盘体底端中间位置上安装有传动轴。

作为本技术方案的进一步优化，所述的负压吸附机构由弹性元件、活塞、导气管、滑杆组成，所述的导气管内壁上设有弹性元件，所述的导气管和弹性元件一端相连接，所述的弹性元件另一端上设有滑杆，所述的弹性元件和滑杆一端相扣合，所述的滑杆一端表面上安装有活塞。

作为本技术方案的进一步优化，所述的滑动换位机构由驱动块、导轨架、滑条、挡柱、底座、吊环组成，所述的底座表面上安装导轨架，所述的导轨架上设有驱动块，所述的驱动块表面上设有滑条，所述的驱动块和滑条固定连接，所述的导轨架和驱动块通过滑条滑动配合，所述的驱动块底端设有吊环，所述的驱动块和吊环通过电焊焊接，所述的导轨架上设有两个挡柱，所述的导轨架和挡柱固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的内凹环形密封条采用橡胶材质制作，密封性能良好，且耐磨性强，并且内凹环形密封条与盘体之间通过外接导气环相连接。