[发明专利]一种地面砖的薄贴工艺在审
| 申请号: | 201910135800.7 | 申请日: | 2019-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN109723208A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
| 发明(设计)人: | 王勇 | 申请(专利权)人: | 成都大邦工匠新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | E04F21/22 | 分类号: | E04F21/22 |
| 代理公司: | 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 | 代理人: | 陈冰 |
| 地址: | 610000 四川省成都市金牛区环交大智慧城*** | 国省代码: | 四川;51 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 地砖 地面砖 地面平整度 施工效率 筋间隙 布胶 放坡 铺贴 施工 填充 背面 | ||
本发明公开了一种地面砖的薄贴工艺,其包含判断地面平整度、充筋施工、充筋放坡、充筋间隙填充、地砖背面布胶和铺贴地砖等步骤,可以有效提高地砖施工效率和降低施工厚度。
技术领域
本发明涉及建筑装修装饰领域,具体涉及一种地面砖的薄贴工艺。
背景技术
地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖。地面砖的薄贴工艺本身对工人的技术和地面的平整度要求较高,贴地面砖的过程耗时较长,最终完成的效果受工人技术水平的影响较大,很多时候由于工人的技艺水平限制,地砖贴好后的平整度、接缝高低差误差过大;且其满浆率较低,即有效粘结面积不足,瓷砖内部存在空腔,导致面砖出现空鼓现象,因此对用户的长期使用造成较大的影响。
传统地面砖的薄贴工艺施工效率不高,一般为单个工日12-15平方。
传统地面砖的薄贴工艺粘结层厚度,一般为15-30mm,所消耗的粘结材料较多,同时也更多的消耗了房间内的使用空间。
并且传统薄贴工艺对于地面平整度的要求较高适用范围也十分有限。
发明内容
针对现有技术中的上述不足,本发明提供一种能够避免空鼓、施工质量高、完成厚度低、施工效率高、对工人技艺水平要求低的地面砖的薄贴工艺。
为了达到上述发明目的,本发明采用的技术方案为:
提供一种地面砖的薄贴工艺,其特征在于:包含如下步骤:
①判断地面平整度:若地面平整度较高执行步骤⑤;
②充筋施工:在地面上施工水泥筋,若无地漏执行步骤④;
③充筋放坡:在水泥筋朝向地漏的轴向和径向方向上均加工1%~2%的坡度;
④充筋间隙填充:用搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆填平水泥筋间隙;
⑤地砖背面布胶:地砖抹上瓷砖粘结剂胶浆;
⑥铺贴地砖:将地砖贴在地面上。
进一步的,所述步骤①使用水平仪和水平靠尺判断地面平整度,平整度偏差在5mm内执行步骤⑤。
进一步的,所述步骤②使用沙灰板平行于墙面的抹上若干条水泥筋,所述水泥筋相互平行。
进一步的,所述水泥筋抹好后通过杠尺在红外水平仪基线的辅助下按压水泥筋,确定水泥筋的顶部平面高度。
进一步的,所述水泥筋抹好后通过杠尺在红外水平仪基线的辅助下对水平面的倾斜角度进行调整。
进一步的,所述水泥筋的条数为地砖的列数加一,所述水泥筋的中心间隔为地砖的宽度。
进一步的,所述步骤④将搅拌好的瓷砖粘结剂胶浆填充到水泥筋的间隙,再使用杠尺紧贴水泥筋表面将多余的瓷砖粘结剂胶浆刮下,形成最终的地面粘贴面。
进一步的,所述步骤⑥将地砖的背面涂抹上瓷砖粘结剂胶浆,再采用专用上灰设备,沿地面粘贴面水平方向对瓷砖粘结剂胶浆进行梳理,梳理成均匀水平的1cm高度的勒状条纹,沿相邻两根水泥筋的中心线贴在地面上。
本发明的有益效果为:通过使用首先填充水泥筋的工艺,工人只需要保持杠尺和基线的重合就可以保证最后地砖的水平一致,降低了施工的难度和工期,减少了人工成本,同时利用上灰设备保证了粘接面的瓷砖粘结剂胶浆分布和厚度的均匀,提高上灰效率,避免了空鼓,大大缩短了完成厚度。
附图说明
图1为一种地面砖的薄贴工艺的水泥筋施工工艺示意图。
图2为一种地面砖的薄贴工艺的上灰设备的示意图。
图3为一种地面砖的薄贴工艺瓷砖粘结剂胶浆的施工示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都大邦工匠新材料科技有限公司,未经成都大邦工匠新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910135800.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多功能地砖铺设装置
- 下一篇:星形地坪抹光收平机





