[发明专利]一种铜表面氧化物的处理方法在审
| 申请号： | 201910132234.4 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN111607801A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王英辉;陆阳婷 | 申请（专利权）人： | 中科院微电子研究所昆山分所 |
| 主分类号： | C23G5/00 | 分类号： | C23G5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 氧化物 处理 方法 | ||
1.一种铜表面氧化物的处理方法，包括以下步骤：
a)将表面有氧化物的铜在惰性气体保护条件下进行加热，得到待处理的铜；
b)将步骤a)得到的待处理的铜与甲酸气体进行接触，得到去除表面氧化物的铜。
2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，步骤a)中所述加热的过程具体为：
将表面有氧化物的铜置于密闭环境中，抽真空后通入惰性气体进行保护，再加热，得到待处理的铜。
3.根据权利要求2所述的处理方法，其特征在于，步骤a)中所述抽真空的真空度为1Pa～10Pa。
4.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，步骤a)中所述加热的温度为175℃～225℃。
5.根据权利要求4所述的处理方法，其特征在于，步骤a)中所述加热的温度为200℃。
6.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，步骤b)中所述接触的过程具体为：
连续通入甲酸气体使所述甲酸气体在待处理的铜表面吸附后进行还原反应，脱附后得到去除表面氧化物的铜。
7.根据权利要求6所述的处理方法，其特征在于，步骤b)中所述连续通入甲酸气体的流量为15mL/min～25mL/min。
8.根据权利要求7所述的处理方法，其特征在于，步骤b)中所述连续通入甲酸气体的流量为20mL/min。
9.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，步骤b)中所述接触的时间为0.5min～60min。
10.根据权利要求9所述的处理方法，其特征在于，步骤b)中所述接触的时间为30min。
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