[发明专利]一种互联结构组件及毫米波天线组件

说明书

本发明提供了一种互联结构组件及毫米波天线组件，该互联结构组件包括一个包含有层叠至少两层导电层的电路板、以及设置在上述电路板上且位于不同导电层的两条传输线。上述至少两层导电层包含第一导电层和第二导电层。上述两条传输线分别为位于第一导电层上的第一传输线以及位于第二导电层上的第二传输线。该互联结构组件还包括穿设在电路板上并电连接上述第一传输线和第二传输线的导电孔、以及设置在电路板并环绕导电孔且用于屏蔽导电孔的多个金属埋孔。通过在电连接第一传输线和第二传输线的导电孔周围环绕设置多个用于屏蔽导电孔的金属埋孔，对导电孔进行屏蔽，以减少传输信号的泄露，减少传输信号在互联结构组件传输过程中的能量损耗。

技术领域

本发明涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种互联结构组件及毫米波天线组件。

背景技术

随着科技的发展，通信基站向高频、宽带、小型化发展，毫米波天线逐渐向微带天线、波束赋形阵列天线发展。随着毫米波基站的小型化，毫米波波束赋形阵列微带天线与毫米波芯片集成在同一块板卡的不同面，通过垂直互联结构将两者连接，采用互联结构的方式可以简化连接结构。

现有的毫米波段垂互联方式主要为：参考图1a及图1b，在电路板1上的两个不同的导电层5上设置有第一传输线2和第二传输线3，在电路板1上设置电连接第一传输线2和第二传输线3的导电孔4，在电路板1的第一传输线2和第二传输线3两侧设置多个屏蔽孔6。但是，在采用该垂直互联结构时，随着频率升高至毫米波，随着基站集成度增高、导电层数目增加，垂直互联结构的长度也随之增加，从而导致寄生效应更加明显，从而现有的垂直互联结构在毫米波频段的传输损耗过大，无法满足使用要求。

发明内容

本发明提供了一种互联结构组件及毫米波天线组件，用以改善互联结构的传输损耗。

第一方面，本发明提供了一种互联结构组件，该互联结构组件包括一个包含有层叠至少两层导电层的电路板、以及设置在上述电路板上且位于不同导电层的两条传输线。其中，上述至少两层导电层包含第一导电层和第二导电层。上述两条传输线分别为位于上述第一导电层上的第一传输线以及位于上述第二导电层上的第二传输线。该互联结构组件还包括穿设在上述电路板上并电连接上述第一传输线和第二传输线的导电孔、以及设置在上述电路板并环绕上述导电孔且用于屏蔽导电孔的多个金属埋孔。

通过上述的技术方案，通过在电连接第一传输线和第二传输线的导电孔周围环绕设置多个用于屏蔽导电孔的金属埋孔，以对上述导电孔进行屏蔽，以减少传输信号的泄露，减少传输信号在互联结构组件传输过程中的能量损耗。

在具体设置上述多个金属埋孔时，上述多个金属埋孔沿上述导电孔的周向均匀分布。上述多个金属埋孔的直径可以相等，以降低加工难度，便于制造。在具体设置每个金属埋孔时，上述每个金属埋孔的轴线与导电孔的轴线平行，以便于加工与制造。

在上述的方案中，上述多个金属埋孔的长度相等，且上述多个金属埋孔的两端平齐，以便于加工上述多个金属埋孔。

在具体设置时，上述导电孔在第一平面与第二平面之间的部分的电压驻波比为1～1.2，其中，上述第一平面及第二平面分别为上述多个金属埋孔两端孔口所在的平面。通过使导电孔在第一平面与第二平面之间的部分的电压驻波比小于等于1.2，以改善互联结构的电压驻波比在毫米波频段的性能，进一步减小传输信号在导电孔上位于第一平面与第二平面之间的损耗，且便于控制传输信号的频带和频段。

进一步，上述第一平面靠近上述第一导电层，且导电孔在上述第一平面与第三平面之间的部分的电压驻波比为1～1.2，其中，上述第三平面为上述导电孔上位于上述第一导电层一端的孔口所在的平面。通过使导电孔上位于第一平面与第一导电层之间的部分的电压驻波比小于等于1.2，以改善互联结构的电压驻波比在毫米波频段的性能，进一步减小传输信号在导电孔上位于第一平面与第一导电层之间部分的损耗，且便于控制传输信号的频带和频段。