[发明专利]一种集成模块驱动逆变器在审
| 申请号: | 201910112180.5 | 申请日: | 2019-02-13 |
| 公开(公告)号: | CN109802579A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
| 发明(设计)人: | 尹建维;刘淑为;黄惠殊 | 申请(专利权)人: | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 王桂名 |
| 地址: | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 数字信号处理模块 驱动模块 驱动逆变器 集成模块 散热器 电源控制模块 微控制 电器设备领域 导热效果 控制模块 模块连接 驱动线路 软胶模块 三相电机 芯片集成 | ||
1.一种集成模块驱动逆变器,包括微控制模块、数字信号处理模块、电源控制模块、驱动模块,其特征在于:所述的电源控制模块分别与所述的控制模块、数字信号处理模块、驱动模块连接,所述的数字信号处理模块与所述的微控制模块连接,所述的驱动模块与所述的数字信号处理模块连接,所述的驱动模块与三相电机连接。
2.根据权利要求1所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的驱动模块包括驱动板(10)和散热器(20),所述的驱动板(10)位于所述的散热器(20)上方,所述的散热器(20)上表面为平面,所述的驱动板(10)两侧设有连接底板(11),所述的连接底板(11)两端设有安装孔(12),所述的散热器(20)上设有与所述的安装孔(12)相对应的固定孔(21)。
3.根据权利要求2所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的散热器(20)下方设有多个散热片(22)。
4.根据权利要求2所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的连接底板(11)与所述的散热器(20)之间设有镀铜区(30)。
5.根据权利要求4所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的镀铜区(30)大小与所述的驱动板(10)大小一致。
6.据权利要求2所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的驱动板(10)中采用多个MOS芯片并联。
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