[发明专利]连接器

说明书

本发明公开一种连接器，包括：外部导体，包括滑动地组装在一起的第一外部导体和第二外部导体；中心导体，设置在所述外部导体中，包括滑动地组装在一起的第一中心导体和第二中心导体；绝缘座，所述第一外部导体被固定在所述绝缘座上；和弹性元件，其一端抵靠在所述第一外部导体或所述绝缘座上，所述第一中心导体也被固定在所述绝缘座上，使得所述第一外部导体和所述第一中心导体可在所述弹性元件的推压下与第一电子部件电接触。因此，本发明不仅能够提高连接器的高频性能和无源互调性能，而且能够简化连接器的结构，减小连接器的轴向长度和降低制造成本。

技术领域

本发明涉及一种连接器，特别是涉及一种同轴射频连接器。

背景技术

在现有技术中，PCB板(印刷电路板)对PCB板的射频同轴连接器的下端焊接在一块下端PCB板上，上端与一块上端PCB板电接触。该射频同轴连接器的上端外导体为接触环，该接触环由外部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触，该射频同轴连接器的下端外导体为壳体，该壳体与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接。接触环和壳体之间由弹性片卡扣住。该射频同轴连接器的中心导体的下半部分与下端PCB板焊接，保证与下端PCB板电连接；中心导体的上半部分由内部的弹簧提供压力保证与上端PCB板电接触。中心导体与壳体之间由绝缘子保证相对位置。

在现有技术中，中心导体具有弹簧探针结构(pogo pin)，但是，中心导体与PCB板之间的接触压力完全由中心导体中设置的一个细小的弹簧元件提供，这导致中心导体与PCB板之间的接触压力不足，影响整个射频同轴连接器的性能，特别是射频同轴连接器的高频性能和无源互调(Passive Inter Modulation，PIM)性能。

此外，弹簧探针结构的中心导体制造成本较高，而且为了保证中心导体中的弹簧元件在轴向上具有足够的弹性变形量，中心导体的轴向长度通常加大，不利于降低射频同轴连接器的长度尺寸。

发明内容

本发明的一个目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种连接器，包括：外部导体，包括滑动地组装在一起的第一外部导体和第二外部导体；中心导体，设置在所述外部导体中，包括滑动地组装在一起的第一中心导体和第二中心导体；绝缘座，所述第一外部导体被固定在所述绝缘座上；和弹性元件，其一端抵靠在所述第一外部导体或所述绝缘座上，所述第一中心导体也被固定在所述绝缘座上，使得所述第一外部导体和所述第一中心导体可在所述弹性元件的推压下与一个第一电子部件电接触。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述第一外部导体具有适于与所述第一电子部件电接触的第一外部导体触点，所述第一外部导体触点从所述绝缘座的表面外露出；所述第一中心导体具有适于与所述第一电子部件电接触的第一中心导体触点，所述第一中心导体触点从所述绝缘座的表面外露出。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一中心导体的一端形成有可沿连接器的轴向弹性变形的弹性结构，所述第一中心导体触点形成在所述弹性结构的顶端上，使得所述第一中心导体触点可在连接器的轴向上移动。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性结构为弯曲形弹性结构。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述弹性结构为呈S状的弹性结构。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述绝缘座上形成有中心通孔，所述第一中心导体的弹性结构穿过所述绝缘座的中心通孔。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一外部导体具有一个环形基部，所述第一外部导体触点为形成在所述环形基部上的一圈环形凸起。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述绝缘座通过模制的方式成型在所述第一外部导体和所述第一中心导体上。