[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对，且所述介电层中的每个介于所述多个内电极中的相邻的内电极对之间；以及外电极，分别设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极，其中，所述外电极各自包括电连接到所述内电极的电极层和设置在所述电极层上的镀层，所述电极层在所述陶瓷主体的在第一方向和第二方向上的截面中的厚度为10μm或更大。

本申请要求于2018年9月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0104703号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种制造具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件的方法。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等的电子组件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。

多层陶瓷电子组件之中的多层陶瓷电容器包括：多个堆叠的介电层；内电极，设置为彼此面对，且介电层中的每个介于内电极之间；以及外电极，电连接到内电极。

由于多层陶瓷电容器具有小尺寸、实现高电容并且可容易地安装，因此多层陶瓷电容器已被广泛用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的移动通信装置的组件。

近来，根据电气和电子装置的性能改善、纤薄化和轻量化，已经需要电子组件的尺寸减小、性能改善和电容增加。

特别地，根据多层陶瓷电容器的电容增加和小型化，已经需要显著增加每单位体积电容的技术。

因此，需要通过显著减小内电极的体积同时尽可能多地实现内电极的面积以增加堆叠层的数量来实现高电容。

然而，根据多层陶瓷电容器的电容增加和小型化，已经重要的是确保多层陶瓷电容器的可靠性，特别是防潮可靠性。

发明内容

本公开的一方面可提供一种具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件及其制造方法。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对，且所述介电层中的每个介于所述多个内电极中的相邻的内电极对之间，并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，所述外电极分别设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极，其中，所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层和设置在所述电极层上的镀层，并且所述电极层在所述陶瓷主体的在所述第一方向和所述第二方向上的截面中的厚度为10μm或更大。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极设置为彼此面对，且所述介电层中的每个介于所述多个内电极中的相邻的内电极对之间，并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，所述外电极分别设置在所述陶瓷主体的外表面上并且电连接到所述内电极，其中，所述外电极包括电连接到所述内电极的电极层和设置在所述电极层上的镀层，并且所述电极层在所述陶瓷主体的在所述第一方向和第三方向上的截面中的厚度为7μm或更大。