[发明专利]一种镜头摄像模组及摄像机在审
申请号: | 201910098286.4 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN109819147A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 梁晓龙 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 廖苑滨 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 防护玻璃 镜头底座 摄像模组 镜头 摄像机 小底座 污点 底部连接 手机镜头 上端 解析 阻隔 搭配 | ||
本发明提供一种镜头摄像模组及摄像机,镜头摄像模组包括CSP镜头和镜头底座;CSP镜头连接于镜头底座上端;镜头底座底部连接有PCB基板;PCB基板上设置有COB Sensor(图像传感器);PCB基板上设置有独立小底座;独立小底座上安装有防护玻璃;防护玻璃位于COB图像传感器上方;防护玻璃用于阻隔污点进入COB图像传感器;本发明提供的方案,避免CSP镜头搭配COB图像传感器时易出现污点的问题,提升镜头的解析力,结构简单,可靠性强,适用于摄像机以及手机镜头等。
技术领域
本发明属于镜头模块封装技术领域,具体涉及一种镜头摄像模组及摄像机。
背景技术
随着技术的不断进步,用户对摄像头的要求在不断地提高;现有的摄像头的感光芯片与线路板普遍采用芯片级封装(Chip Scale Package,简称:CSP);但是,随着图像传感应用的不断发展,封装形式也在不断变化;从CSP封装到板上芯片封装(Chip On Board, 简称:COB),板上芯片封装(Chip On Board, 简称:COB)逐渐成为主流;同时, CSP镜头与COBSensor(图像传感器)结合的封装也受到用户的青睐。
常规大尺寸CSP镜头,搭配COB Sensor(图像传感器)使用时主要面临2个问题,一是CSP镜头通常自带滤光片,这样缺少滤光片的遮挡,模组内部的污点直接掉落到COBSensor(图像传感器)表面感光区域,会形成污点;二是 CSP镜头通常前期光学设计时需要考虑CSP Sensor(图像传感器)的防护玻璃,而COB Sensor(图像传感器)没有配备防护玻璃,搭配使用会导致图像解析力下降。
发明内容
本发明的目的是针对上述技术中存在的不足之处,提出一种镜头摄像模组及摄像机,旨在解决现有CSP镜头与COB Sensor(图像传感器)搭配使用时容易出现污点的问题。
本发明提供一种镜头摄像模组,包括CSP镜头和镜头底座;CSP镜头连接于镜头底座上端;镜头底座底部连接有PCB基板;PCB基板上设置有COB图像传感器;PCB基板上设置有独立小底座;独立小底座上安装有防护玻璃;防护玻璃位于COB图像传感器上方;防护玻璃用于阻隔污点进入COB图像传感器。
进一步地,镜头底座设有底座腔体;底座腔体位于CSP镜头下方;PCB基板固定连接于镜头底座底部,并与底座腔体(和CSP镜头进行封装;COB图像传感器设置于底座腔体底部,并连接于PCB基板上;独立小底座设置于底座腔体底部,并连接于PCB基板上;防护玻璃设置于CSP镜头与COB 图像传感器之间,以阻隔碎屑从CSP镜头掉入COB 图像传感器。
进一步地,独立小底座上设有台阶;独立小底座底部与PCB基板固定连接;防护玻璃通过台阶固定连接于独立小底座;COB图像传感器位于独立小底座内;防护玻璃通过连接独立小底座以对COB图像传感器进行封闭,从而阻隔碎屑从各个方向进入COB图像传感器。
进一步地,COB图像传感器通过引线与PCB基板电气连接。
进一步地,镜头底座上设有内螺纹通孔;CSP镜头设有外螺纹;CSP镜头通过外螺纹与镜头底座的内螺纹通孔可拆卸连接。
进一步地,还包括线路板;线路板连接固定于PCB基板下端;线路板上设置有连接器;连接器通过线路板与PCB基板电气连接;PCB基板通过连接器与外部电路连接。
进一步地,线路板通过锡焊与PCB基板固定连接;连接器通过锡焊与线路板固定连接。
进一步地,还包括信号处理芯片;信号处理芯片设置于PCB基板上;COB图像传感器与信号处理芯片耦合连接;还包括A/D模块;COB图像传感器6通过A/D模块与信号处理芯片电信连接。
相应地,本发明提供一种摄像机,包括镜头摄像模组;镜头摄像模组为上述所述的镜头摄像模组。
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