[发明专利]一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法在审
| 申请号: | 201910097789.X | 申请日: | 2019-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN111497116A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 赖安;黄济超;周天丁;项云;张许松 | 申请(专利权)人: | 深圳正峰印刷有限公司 |
| 主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;H05K3/12;H05K3/32 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元;吴静 |
| 地址: | 518128 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 一体化 智能 表面 注塑 结构件 制备 方法 | ||
本发明涉及一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法,包括:A、在基材的反面用导电油墨印刷导电线路;B、在所述导电线路上覆盖印刷绝缘油墨,彻底干燥;C、将印刷的基材压制成3D形状的印制品;D、利用导电粘合剂将电子元器件电连接在压制成3D形状的印制品上的所述导电线路的相应位置上;E、将电连接电子元器件的3D形状的印制品放入注塑模具中,加入熔融的注塑材料注塑成型,得到一体化智能表面的注塑结构件。本发明的一体化智能表面的注塑结构件的制备方法直接将电子元器件和电路埋入注塑结构件里面,无需与FPCB连接,直接实现注塑结构件表面智能化,在重量上明显减轻,空间上明显缩小,而且此注塑结构件在防潮、防尘方面具有较大优势。
技术领域
本发明涉及印刷技术领域,具体涉及一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法。
背景技术
目前,新能源汽车、飞机、家电、消费电子等产业领域使用的都是触控面板与柔性线路板相结合的工艺,在结构上显得尤为笨重,且成本较高,制作复杂,在未来轻量化要求方面不利于持续发展。
在专利CN201410749946中提出了一种模外电子贴膜及其制作方法,该工艺在电子元器件的固定和位置上存在较大缺陷,电子元器件存在塑胶件凹槽易造成松动,操作尤其麻烦。专利CN201721683724提出了一种一体化智能表面结构功能件,该工艺需要与实体的FPCB线路连接,但存在成本高,制作复杂等问题,不符合未来轻量化的要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法,解决现有技术中电子元件所在的触控面板与柔性线路板相结合的工艺存在结构笨重、制作复杂、成本高等的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法,包括:
A、在基材的反面用导电油墨印刷导电线路;
B、在所述导电线路上覆盖印刷绝缘油墨,彻底干燥;
C、将印刷的基材压制成3D形状的印制品;
D、利用导电粘合剂将电子元器件电连接在压制成3D形状的印制品上的所述导电线路的相应位置上;
E、将连接好电子元器件的3D形状的印制品放入注塑模具中,加入熔融的注塑材料注塑成型,得到一体化智能表面的注塑结构件。
在本发明的制备方法中,在步骤A之前还包括步骤F:在基材的反面印刷图文装饰形成图文装饰层,所述导电线路印刷在所述图文装饰层上。
在本发明的制备方法中,在步骤B中,在所述绝缘油墨上还印刷有抗冲击油墨,并彻底干燥。
在本发明的制备方法中,在所述抗冲击油墨上还印刷有耐高温粘合剂,并彻底干燥。
在本发明的制备方法中,在步骤C中,利用高压成型设备或热压成型设备将印刷的基材压制成3D形状的印制品。
在本发明的制备方法中,在步骤D与E之间还包括步骤G:将耐高温绝缘胶滴在电子元器件上,使电子元器件固定。
在本发明的制备方法中,耐高温绝缘胶包覆在所述电子元器件外周。
实施本发明的一体化智能表面的注塑结构件的制备方法,具有以下有益效果:本发明的一体化智能表面的注塑结构件的制备方法直接将电子元器件和电路埋入注塑结构件里面,无需与FPCB连接,直接实现注塑结构件表面智能化,在重量上明显减轻,空间上明显缩小,而且此注塑结构件在防潮、防尘方面具有较大优势。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明的一体化智能表面的注塑结构件的制备方法作进一步说明:
本发明涉及一种一体化智能表面的注塑结构件的制备方法,包括:
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