[发明专利]一种传热组件内部低温烧结的毛细结构及其制造方法

权利要求书

1.一种制造传热组件内部低温烧结的毛细结构的方法，包括以下步骤：

步骤一：通过涂布、化学法、或者阳极氧化的方法在传热组件的内壁增加一层氧化铜粉层；

步骤二：将步骤一得到的传热组件在还原气氛中烧结，烧结温度为250-300℃，烧结时间10-90min；

步骤三：传热组件毛细结构的制造，在传热组件内壁填充铜粉，后进行烧结，烧结温度在850-900℃之间，烧结高温时间20-90分钟。

2.根据权利要求1所述的制造传热组件内部低温烧结的毛细结构的方法，其特征在于步骤一中通氧化铜粉层的厚度小于50微米。

3.根据权利要求2所述的制造传热组件内部低温烧结的毛细结构的方法，其特征在于步骤一中通氧化铜粉层的厚度小于25微米。

4.根据权利要求3所述的制造传热组件内部低温烧结的毛细结构的方法，其特征在于采用涂布方法制造氧化铜粉层时，氧化铜粉的粒径小于25微米，氧化铜粉末的氧含量在3-20%。

5.根据权利要求4所述的制造传热组件内部低温烧结的毛细结构的方法，其特征在于采用涂布方法制造氧化铜粉层时，氧化铜粉的粒径小于10微米。

6.一种根据权利要求1-5中任一项所述的方法制备得到传热组件内部低温烧结的毛细结构，其特征在于传热组件内壁先设有一层氧化铜层，氧化铜层的厚度为0.5-50微米，在还原气氛中烧结后，在传热组件内壁填充铜粉，再经烧结，制得的成品。