[发明专利]一种表贴场效应管老炼试验方法

说明书

本发明公开了一种表贴场效应管老炼试验方法，涉及元器件的可靠性筛选与测试领域，方法步骤包括：步骤101：待试验器件位于不同的试验功率条件下，测量所述待试验器件的塑封面温度值；步骤102：计算出试验结温值；步骤103：依据待试验器件此时的试验结温值，调整待试验器件的试验散热模式；步骤104：判断试验时间是否超过设定试验时长，如果超过设定试验时长，断电停止试验；如果没有超过，则返回步骤101。本发明测量待试验器件的塑封面温度值，并且根据塑封面温度值结合试验结温值与功率线性关系计算待试验器件的试验结温值，获得较准确的试验结温值，进而调整散热模式，实现自主控温，有利于功率场效应管的老炼试验。

技术领域

本发明涉及元器件的可靠性筛选与测试领域，特别是指一种表贴场效应管老炼试验方法。

背景技术

目前，随着应用系统的发展，对元器件的要求越来越高，功能强、集成度高、体积小的表贴型封装元器件得到了越来越多的应用。综合国内实际情况，进口表贴器件绝大部分为工业级器件，或筛选程序不能够满足应用系统对元器件的可靠性需求。老炼试验能够缩短元器件早期失效的时间，能充分暴露器件绝大部分的失效机理，是提高器件使用可靠性的有效措施。因此，对进口表贴元器件进行老炼试验对于提高应用系统的可靠性具有重要意义。

元器件在功率老炼的过程中，对元器件施加的功率与元器件的温度成正比线性关系，对于功率型表贴元器件，其温度极易超过阈值。高集成度芯片的性能对温度十分敏感，主要失效形式是热失效，散热情况的好坏将直接影响到元器件工作的稳定性，如果元器件的热量不能够及时合理地散出，其寿命将会缩短，引起其性能的降低甚至损坏。研究表明，随着温度的增加，其失效率呈指数增长趋势，即使是降低1℃，也将使失效率降低一个可观的量值；单个半导体元件的温度每升高10℃，系统可靠性将降低50％，超过55％的电子设备的失效是由于温度过高引起的。因此，提高表贴元器件在功率老炼试验过程中的散热能力对于增强元器件的老炼效果具有重要意义。

而现有技术中，因为表贴封装大功率场效应管的额定功率大、封装散热性差，导致其试验难度较大，目前大多处于不能进行功率老炼试验的状态，严重影响了元器件的可靠性。开展表贴封装大功率场效应管的功率老炼试验方法研究具有非常重要的作用。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种表贴场效应管老炼试验方法，具有根据待试验器件的塑封面温度值和试验结温值调整散热模式，实现自主控温，有利于表贴场效应管的老炼试验。

一种表贴场效应管老炼试验方法，所述方法包括如下步骤：

步骤101：待试验器件位于不同的试验功率条件下，测量所述待试验器件的塑封面温度值；

步骤102：通过塑封面温度值与试验结温值的线性关系计算出待试验器件此时的试验结温值；

步骤103：依据待试验器件此时的试验结温值，调整待试验器件的试验散热模式；

步骤104：判断试验时间是否超过设定试验时长，如果超过设定试验时长，断电停止试验；如果没有超过，则返回步骤101。

作为进一步的改进，所述步骤102通过塑封面温度值与试验结温值的线性关系计算出此时待试验器件的试验结温值的具体步骤为：

结合试验结温值与试验功率的线性线性关系以及试验功率与塑封面温度值的线性关系，获取塑封面温度值与试验结温值的线性关系，通过塑封面温度值计算待试验器件的试验结温值。

作为进一步的改进，所述试验功率与塑封面温度值的线性关系的具体获得方法为：

保持其它变量不变的前提下，在多个功率点下，分别测量待试验器件试验功率和塑封面温度值，计算试验功率与塑封面温度值变化的线性回归方程。

作为进一步的改进，所述试验结温值与试验功率的线性关系的具体测试方法为：