[发明专利]一种电路板缺件检测装置和方法

说明书

本发明提供了一种电路板缺件检测装置和方法。所述装置包括定位托盘、数据处理组件、升降控制组件和检测组件；定位托盘，被配置为承放并定位待测电路板；数据处理组件分别与升降控制组件和检测组件连接，被配置为向升降控制组件发送控制信号，接收检测组件反馈的检测数据，并根据检测数据和预设参考数据得到缺件检测结果；升降控制组件与检测组件连接，被配置为根据控制信号控制检测组件的升降；检测组件，被配置为在升降控制组件的控制下在初始位置和预设位置之间上下移动，并根据在预设位置处与待测电路板上元器件的接触状态向数据处理组件反馈检测数据。通过本发明实施例检测电路板上是否缺件，具有测试精准、方法简单、成本低、效率等优点。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板缺件检测装置和方法。

背景技术

制造行业在电路板安装元器件后，需要检测电路板上的元器件是否全部安装，以免元器件缺失而导致电路板功能缺失甚至无法使用。目前采用的办法是光学检测，即通过摄像头采集电路板的图像，并将测试焊点的数据与合格数据进行比较，如果测试焊点的数据不合格，再通过图像处理在电路板图像将缺陷标示出来，供维修人员修整。

光学检测的缺点在于：需要图像采集和图像处理装置，因此成本较高；图像采集范围有限，因此单次检测范围较小；需要进行图像采集、图像处理、数据分析等步骤，因此效率较低。

发明内容

本发明提供一种电路板缺件检测装置和方法，以解决现有技术中光学检测存在的成本高、检测范围小、效率低等问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种电路板缺件检测装置，所述装置包括定位托盘、数据处理组件、升降控制组件和检测组件；

所述定位托盘，被配置为承放并定位待测电路板；

所述数据处理组件分别与所述升降控制组件和所述检测组件连接，被配置为向所述升降控制组件发送控制信号，接收所述检测组件反馈的检测数据，并根据所述检测数据和预设参考数据得到缺件检测结果；

所述升降控制组件与所述检测组件连接，被配置为根据所述控制信号控制所述检测组件的升降；

所述检测组件，被配置为在所述升降控制组件的控制下在初始位置和预设位置之间上下移动，并根据在所述预设位置处与所述待测电路板上元器件的接触状态向所述数据处理组件反馈所述检测数据。

可选地，所述检测组件包括检测面板和多个检测柱；

所述检测面板具有多个贯穿所述检测面板的通孔，所述检测面板连接所述升降控制组件，被配置为在所述升降控制组件的控制下带动所述检测柱升降，并在下降到所述预设位置后被设置为第一电平，在上升到所述初始位置后被设置为第二电平；

每个所述检测柱均包括互相连接的导电块和绝缘柱，所述绝缘柱贯穿所述通孔，并与所述通孔间隙配合，所述导电块与所述数据处理组件电连接；所述导电块，被配置为在接触所述检测面板时向所述数据处理组件反馈所述第一电平，在脱离所述检测面板时向所述数据处理组件反馈所述第二电平；所述绝缘柱，被配置为在与所述元器件接触时，将所述导电块支起，使所述导电块脱离所述检测面板。

可选地，所述导电块所受的重力大于所述绝缘柱在所述通孔中移动的阻力；

所述导电块，还被配置为在所述检测面板上升时下落，在所述检测面板上升至所述初始位置后与所述检测面板接触。

可选地，所述检测面板为金属板。

可选地，多个所述通孔在所述检测面板上阵列排布；或，

所述通孔的位置与所述待测电路板上元器件的位置一一对应。

可选地，所述通孔为圆孔，所述导电块为圆柱，所述绝缘柱为圆柱；

所述导电块的底面直径大于所述通孔的直径。