[发明专利]防水密合圈在审
| 申请号： | 201910067199.2 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111271452A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 高瑞三 | 申请（专利权）人： | 众鼎瑞展电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/06 | 分类号： | F16J15/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 水密 | ||
【权利要求书】：
1.一种防水密合圈，其包括：
一由弹性材料所组成之直接成型的防水密合圈；
一是承载此防水密合圈之壳体，系设于其由弹性材料所组成之直接成型的防水密合圈之下；
前述之由弹性材料所组成之防水密合圈系透过直接射出成型的方式与其承载此防水密合圈之壳体相互接合在一起。
2.根据权利要求1所述的防水密合圈，其特征在于：其弹性材料为硅橡胶、橡胶、聚酯塑料、聚醚塑料、压克力；是在经过固化处理后仍是具有弹性之材料所制成之防水密合圈。
3.根据权利要求1所述的防水密合圈，其特征在于：其承载此防水密合圈之壳体，是为由塑料、金属所制成之壳体。
4.根据权利要求1所述的防水密合圈，其特征在于：一由弹性材料所组成之防水密合圈与承载此防水密合圈之壳体其二者的相接合方式，是为先利用热压、射出或冲压成型的方式来制成其承载此防水密合圈之壳体，再将已先成型之承载此防水密合圈之壳体置于将成型此防水密合圈之生产模具中，再经由射出成型此防水密合圈时一并完成与其承载此防水密合圈之壳体之相接合。
5.根据权利要求1所述的防水密合圈，其特征在于：此防水密合圈之成型只须能透过直接射出成型于其承载此防水密合圈之壳体上即可，故只须能符合射出成型之成型原理便能依其承载此防水密合圈之壳体在形状、位置、防水密封程度上的需求来成型此防水密合圈之厚度、形状、位置。
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